根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2012年2月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.3亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.01，17个月以来首度站上1，而订单量则攀升至6的月以来新高。
该报告指出，北美半导体设备厂商2012年2月份全球接获订单预估金额为13.3亿美元，较今年1月修正后的11.9亿美元上升12.2%，和去年同期的16亿美元相比则减少16.5%。而在出货表现部分，2012年2月份的出货金额为13.2亿美元，较今年1月份最终的12.4亿美元增长6.4%，但较去年同期18.4亿美元下降28.3%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「随着市场需求的好转，半导体设备的投资也将逐步拉高，B/B Ratio 17个月以来首次突破1，印证了市场复苏的趋势。而储存型闪存(NAND Flash)、微处理器及晶圆代工对先进制程的持续投资将是今年设备市场增长的主要动能。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量 订单量 B/B值
(三个月平均) (三个月平均)
2011年10月 1,258.3 926.8 0.74
2011年11月 1,176.7 977.2 0.83
2011年12月 1,300.0 1,102.9 0.85
2012年1月 (最终) 1,239.9 1,187.5 0.96
2012年2月 (预估) 1,319.3 1,332.7 1.01
数据源: SEMI (2012年3月)
B/B Ratio 小辞典
SEMI所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。
一般常将B/B 值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。
关于SEMI
SEMI是全球化的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活质量的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1970年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。SEMI在全球14个重要微电子生产基地均设有办公室，包括:新竹、上海、北京、东京、首尔、新加坡、邦加罗尔、布鲁塞尔、柏林、格勒诺布尔、莫斯科和圣荷西、奥斯汀、华盛顿。更多市场研究与展会讯息请参访 www.semi.org
该报告指出，北美半导体设备厂商2012年2月份全球接获订单预估金额为13.3亿美元，较今年1月修正后的11.9亿美元上升12.2%，和去年同期的16亿美元相比则减少16.5%。而在出货表现部分，2012年2月份的出货金额为13.2亿美元，较今年1月份最终的12.4亿美元增长6.4%，但较去年同期18.4亿美元下降28.3%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「随着市场需求的好转，半导体设备的投资也将逐步拉高，B/B Ratio 17个月以来首次突破1，印证了市场复苏的趋势。而储存型闪存(NAND Flash)、微处理器及晶圆代工对先进制程的持续投资将是今年设备市场增长的主要动能。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量 订单量 B/B值
(三个月平均) (三个月平均)
2011年10月 1,258.3 926.8 0.74
2011年11月 1,176.7 977.2 0.83
2011年12月 1,300.0 1,102.9 0.85
2012年1月 (最终) 1,239.9 1,187.5 0.96
2012年2月 (预估) 1,319.3 1,332.7 1.01
数据源: SEMI (2012年3月)
B/B Ratio 小辞典
SEMI所公布的半导体设备订单出货比(B/B Ratio)是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值，采用三个月平均金额能更清楚的呈现市场趋势，并减少因单一月份金额的大幅起落，所可能产生的误解。订单出货比(Book-to-Bill Ratio)等于1.20，代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获120美元的订单。
一般常将B/B 值是否大于1，作为判断半导体设备产业景气的先行指标。若比值大于1，表示半导体设备业者接单状况良好，也反映半导体制造商持续投资资本设备。然而，更重要的是追踪B/B 值背后的订单与出货金额，才能了解市场真正的景气状况。举例而言，尽管B/B值大于1，但订单与出货金额与往年相比，是在相对低点，只能表示半导体制造商正逐步增加设备投资，并不能解读为半导体(设备)市场已全然复苏。SEMI 每月公布北美半导体设备订单出货报告，每季则发布全球半导体设备材料报告(WWSEMS)。
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