SEMI : 2011年全球半导体材料市场478.6亿美元创新纪录

本文作者:admin       点击: 2012-04-10 00:00
前言:
SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场继2010年创下448.5亿美元的新纪录后,2011年总营收更比2010年增长7%,达478.6亿美元,再度创下历史新高。而历史纪录第三高纪录则为2007年的426.7亿美元。

2011年材料市场总营收创下佳绩,将市场区隔来看,晶圆制造以及封装材料2010年市场各达230.5亿美元及218亿美元,2011年则攀升至242亿美元及236.7亿美元。与去年同期相比,半导体各类材料营收皆呈稳定增长,货币的汇差也为增长的因素之一。

身为全球最大晶圆制造及先进封装基地,中国台湾地区蝉联半导体材料市场最大地区,2011年台湾的半导体材料市场达100.4亿美元。2011年全球各地区材料市场呈稳定增长,而日本却微降1%。然而,增长幅度最大的韩国及中国大陆,主要分别受到晶圆制造和封装材料的带动。

关于 SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)
SEMI的Material Market Data Subscription (MMDS) 提供最新营收报告,提供目前的收益数据、过去7年的历史数据,以及未来两年的预测数据。一年的订阅内容依材料分类,提供四季、七个市场区域的最新营收信息(北美、欧洲、日本、中国台湾地区、韩国、中国大陆与其它地区)。此报告同时也提供详细的历史信息:包括硅片出货量(silicon),以及显相抗蚀剂(photoresist)、补助抗蚀剂(photoresist ancillaries)、制程气体(process gases)、与导线架(leadframes)的营收。

关于SEMI
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