2013年4月19日--根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年3月份北美半导体设备制造商平均订单金额为11.4亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.14，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获114美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年3月份全球接获订单预估金额为11.4美元，较2月修正后的10.7亿美元增加5.9%，和去年同期的14.5亿美元相比则减少21.3%。而在出货表现部分，2013年3月份的出货金额为10亿美元，较2月份最终的9.747亿美元增加2.8%，较去年同期12.9亿美元下降22.2%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「由于半导体制造设备平均订单金额持续增加，反应了B/B值的攀升，数字较上季度上扬23%。尽管目前全球新产能扩充需求尚未明显，但技术升级的动能仍持续涌现。在主要晶圆代工厂提高资本支出的情况下，预计后续设备订单的增长可期。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量(三个月平均 订单量 (三个月平均) B/B值
2012年10月 985.5 742.8 0.75
2012年11月 910.1 718.6 0.79
2012年12月 1,006.1 927.4 0.92
2013年1月 968.0 1,076.0 1.11
2013年2月 (最终) 974.7 1,073.5 1.10
2013年3月 (预估) 1,001.6 1,137.1 1.14
数据源: SEMI (2013年4月)
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