根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体资本设备支出总额为378亿美元，较2011年减少16.1%。晶圆级制造受到微影（lithography）与沈积（deposition）领域疲弱的影响，在2012年表现低于整体市场。在主要领域中，亦即主要受到逻辑制造影响的领域，以28／20奈米制程和良率改善的表现较佳。
Gartner副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示：「DRAM长期供过于求以及转进NAND之后又造成供过于求，导致产能需求下降。内存制造相关的采购大幅减少。而逻辑相关的支出也仅能稍微抵销一点下降力道，因为受到2012下半年整体半导体装置需求减缓和库存暴增的影响。因此，制造设备的销售量从第二季至年底为止呈现逐季下滑。」
由于沈积及制程控制方面的相对优势，应用材料公司（Applied Materials）重新登上第一名宝座（参见表1）。而艾司摩尔（ASML）则因微影市场疲弱与极紫外光（EUV）销售不佳的影响，造成营收下滑。东京威力科创（Tokyo Electron Ltd.,TEL）和应用材料公司相仿，同样受惠于该公司在非微影市场的相对优势。Lam Research在购并诺发系统（Novellus Systems）之后晋升至第四名。
表1：全球前十大半导体制造设备厂营收排名初步统计结果（单位：百万美元）
2012排名 2011排名 公司名称 2012年营收 2012年市占率(%) 2011年营收 2011-2012年増长率(%)
1 2 应用材料公司 5,513 14.4 5,877 -6.2
2 1 艾司摩尔ASML 4,887 12.8 6,790 -28.0
3 3 东京威力科创 4,219 11.1 5,098 -17.2
4 5 Lam Research 2,835 7.4 2,314 22.5
5 4 科磊KLA-Tencor 2,464 6.5 2,507 -1.7
6 6 Dainippon Screen 1,484 3.9 1,810 -18.0
7 9 爱德万Advantest 1,423 3.7 1,162 22.5
8 11 日立先端科技 1,138 3.0 986 15.4
9 7 Nikon 1,007 2.6 1,378 -27.0
10 8 ASM International 965 2.5 1,332 -27.5
其他 12,226 32.0 16,277 -24.9
总计 38,161 100.0 45,530 -16.2
已退出市场之OEM代工厂 328 451 -27.3
市场净值总计 37,833 45,079 -16.1
数据源：Gartner （2013年4月）
Rinnen表示：「值得注意的是前十大厂商的销售额所占全球比例进一步攀升，现已将近70%，而2008年只有61%。这些大型厂商的増长代表小型厂商输掉这场竞赛，亦凸显设备市场日益仰赖少数几家供应厂商。」
后端设备领域，尤其是晶圆级封装（WLP）相关领域，表现优于整体市场。这些领域有的受益于逻辑制程投资方面的相对优势，如先进RF或系统单芯片（SoC）测试设备，有的则是受益于凸块（bump）、覆晶（flip-chip）及其他WLP制程的逐渐热门，例如：凸块键合（stud bump bonding）和硅穿孔（TSV）的晶圆键合器。
制程控制领域的表现超越整体晶圆厂设备市场，因为厂商纷纷扩大32／28奈米厂的产能，以及需要更多的检测与缺陷再检测工具以监控日趋复杂的制程。在制程控制领域当中，以电子束晶圆检测的表现最佳，在2012年当中上升了36%。
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