根据SEMI 最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年6月份北美半导体设备制造商平均订单金额为13.3亿美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为1.10，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获110美元的订单。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年6月份全球接获订单预估金额为13.3亿美元，较5月修正后的13.2亿美元增加0.7%，和去年同期的14.2亿美元相比则减少6.6%。而在出货表现部分，2013年6月份的出货金额为12.1亿美元，较5月份最终的12.2亿美元减少1.4 %，较去年同期15.4亿美元下降21.4%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「今年B/B值已连续六个月站上1以上水平，今年第2季整体接单金额较第1季将可增长20%。我们也预估明年全球半导体芯片制造设备支出将达431亿美元，较今年大幅增长21%，其中，台湾就占四成比重，台湾半导体业增长性持续乐观。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量(三个月平均) 订单量(三个月平均) B/B值
2013年1月 968.0 1,076.0 1.11
2013年2月 974.7 1,073.5 1.10
2013年3月 991.0 1,103.3 1.11
2013年4月 1,086.3 1,173.9 1.08
2013年5月(最终) 1,223.4 1,321.3 1.08
2013年6月(预估) 1,206.8 1,329.9 1.10
资料来源: SEMI (2013年7月)
关于SEMI
SEMI是全球化的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人类生活质量的核心驱动力。SEMI的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训练课程等。自1970年成立至今，SEMI不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。SEMI在全球13个重要微电子生产基地均设有办公室，包括:新竹、上海、北京、东京、首尔、新加坡、邦加罗尔、布鲁塞尔、柏林、格勒诺布尔、莫斯科和圣荷西、华盛顿。更多市场研究与展会讯息请参访 www.semi.org。
该报告指出，北美半导体设备厂商2013年6月份全球接获订单预估金额为13.3亿美元，较5月修正后的13.2亿美元增加0.7%，和去年同期的14.2亿美元相比则减少6.6%。而在出货表现部分，2013年6月份的出货金额为12.1亿美元，较5月份最终的12.2亿美元减少1.4 %，较去年同期15.4亿美元下降21.4%。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示：「今年B/B值已连续六个月站上1以上水平，今年第2季整体接单金额较第1季将可增长20%。我们也预估明年全球半导体芯片制造设备支出将达431亿美元，较今年大幅增长21%，其中，台湾就占四成比重，台湾半导体业增长性持续乐观。」
SEMI 所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：(单位：百万美元)
出货量(三个月平均) 订单量(三个月平均) B/B值
2013年1月 968.0 1,076.0 1.11
2013年2月 974.7 1,073.5 1.10
2013年3月 991.0 1,103.3 1.11
2013年4月 1,086.3 1,173.9 1.08
2013年5月(最终) 1,223.4 1,321.3 1.08
2013年6月(预估) 1,206.8 1,329.9 1.10
资料来源: SEMI (2013年7月)
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