2013年6月4日加拿大安大略省滑铁卢消息――
编者注：本新闻稿附带一张图片。
Teledyne DALSA Semiconductor，Teledyne Technologies公司旗下子公司及全球领先的纯MEMS晶圆代工企业，今天宣布推出新型MIDIS 200毫米MEMS运动传感器生产平台。该平台被设计用来生产高产量、低成本的加速器和陀螺仪，或两者整合的惯性测量单元（IMU），满足消费类（移动）、汽车以及运动/保健应用对惯性传感器快速增长的需求。
Teledyne DALSA Semiconductor负责营销的副总裁Donald Robert表示："我们的MIDIS（TM）平台是一项突破性技术，它采用标准化工艺，不必从头开发每一款新器件，因而能大幅缩短产品上市时间，且不损害产品的性能。我们的高性能硅穿孔（TSV）和晶圆键合技术在十分紧凑的晶圆级封装中提供高真空度和气密性，且无需昂贵的吸气剂。"
主要特点和优势
――通过缩小芯片尺寸和不用吸气剂，降低了产品成本
――标准化工艺加快了产品上市速度，降低了成本，缩短了开发时间
――高真空度和气密性使得共振器Q值超过20,000
――高效的晶圆级封装最大限度缩小了芯片的整体尺寸
――完备的设计规则使产能和可靠性达到最大
初始客户已在利用Teledyne DALSA的MIDIS平台生产传感器样品或投产，该平台现在面向普通市场推出。欲了解详情，请发送电子邮件至 sales.semi@teledynedalsa.com 。欲了解更多有关MIDIS平台的信息，请访问我们的网站 www.teledynedalsa.com/midis 。
网络直播：MIDIS介绍
有兴趣了解更多有关MIDIS平台的信息吗？请注册参加我们定于2013年6月27日举行的网络直播活动。直播期间，Teledyne DALSA Semiconductor负责技术开发的副总裁Luc Ouellet和Yole Developpement公司负责MEMS惯性器件与技术的技术及市场分析师Laurent Robin将阐述这个突破性新平台的细节，以及该平台能为消费类设备设计人员提供的令人兴奋的可能性。
关于 Teledyne DALSA Semiconductor
Teledyne DALSA 位于加拿大魁北克省布罗蒙，其获奖的半导体晶圆代工在 MEM、CCD 和高压 CMO 专业方面拥有引以为傲的创新历史。作为纯晶圆代工厂，我们的目标是作为无晶圆厂和轻晶圆厂半导体公司的制造合作伙伴，为其提供创新的晶圆代工能力，助其凭借先进的 MEMS 或IC设计取得成功。详情请访问：www.teledynedalsa.com/semi 。
关于 Teledyne DALSA, Inc.
Teledyne DALSA 是 Teledyne Technologies 公司旗下高性能数字成像和半导体领域的世界领导厂商，全球约有 1,000 名员工，总部设在加拿大安大略省滑铁卢。公司于 1980 年创建，除了提供 MEMS 产品和服务外，还设计、开发、生产及销售数字成像产品和解决方案。详情请访问： www.teledynedalsa.com 。
所有商标均由其各自公司注册。
Teledyne DALSA 保留随时更改的权利，恕不另行通知。
