KLA-Tencor 正式推出了业界最新的叠对计量解决方案，Archer AIM+ 系统，该系统专门用于满足芯片制造商对 65 纳米节点以下的光刻叠对控制要求。
Archer AIM+ 与其前身相同，也采用了KLA-Tencor 独有的光栅式对象，与box-in-box式对象相比，光栅式对象的开口更小，因此由化学机械平面工艺（CMP）处理所引起的对象退化也更少，从而使其具备更强的鲁棒性。并且，AIM 的对象密度要大于传统的box-in-box式对象密度，这样就可以收集更多的工艺过程信息，进而改善器件内叠对性能的相关性。对于希望使用传统box式对象的客户，KLA-Tencor 也提供了Archer XT+系统，其中包含与Archer AIM+相同的核心性能改进，并保持与 box-in-box 式对象测量方法式兼容。
Archer AIM+和Archer XT+均基于KLA-Tencor的Archer平台，这两种系统都与KLA-Tencor的全自动、实时加工步进器分析软件 Archer Analyzer 相兼容，该软件能提供包括晶片批排列、步进器校准和问题检修的分析结果在内的重要反馈信息。客户可将他们当前的Archer AIM系统升级到新的Archer AIM+平台，以及将Archer XT系统升级到新的Archer XT+平台。
