AMD宣布在苏州工业园区设立新的封装测试厂
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2004-05-18 00:00
前言:
AMD公司 (NYSE: AMD)宣布了在中国设立新的封装测试(TMP)厂的计划。此微处理器封装测试厂将位于中国的苏州工业园区,紧邻AMD于1995年斥资建立的闪存封装测试厂,FASL(苏州)有限公司。这一新的生产厂将占地近11000平方米,预计于今年第四季度投入运营和批量生产。此封装厂已获批准的总投资为1亿美元。在未来几年中,该生产厂计划在当地聘用大约300名员工。该生产厂将封装测试第七代微处理器,并将在稍后时间封装测试第八代微处理器产品。
FASL苏州是AMD现有的闪存TMP工厂之一,于1995年8月在苏州工业园区建成。FASL苏州公司封装测试SpansionTM闪存产品。