应用材料公司推出业界唯一低研磨压力、高产能的化学机械研磨系统--Reflexion LK，能协助晶圆厂在生产65奈米及更先进的铜芯片时，达成低介电常数与超低介电常数材料晶圆技术的平坦化。这项300 mm Reflexion LK系统也适用于当今高产量的生产线，以利客户扩展系统在各世代芯片的运用价值。
应用材料Reflexion的机台平台，配有三个研磨平台、多区域控制研磨头及专属研磨终点技术，而所谓的LK，指的是在65奈米制程时，研磨所有低介电常数材料所需的关键性特色。藉由将研磨压力降至小于1.0psi，Reflexion系统即可排除因为低介电常数材料具有较差的抗研磨性所造成的撕裂与分层剥落缺陷。这种低研磨压力的设计，能大幅地减少化学机械研磨所产生的铜导线与介电材料的磨耗量及微刮痕缺陷。
