英飞凌科技（苏州）有限公司是由英飞凌科技有限公司（FSE/NYSE：IFX）与中国苏州的中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）最新合作建立的、最先进的集成电路内存芯片封装与测试企业。该项目未来十年计划总投资约10亿美元。竣工后，该工厂的最大年产能高达10亿片芯片。生产达到满负荷时，英飞凌科技（苏州）有限公司的雇员人数将超过1000人。
新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划，新工厂将于2004年中期开始安装设备，规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。
苏州合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展步骤。自其首家代表处于1995年在北京设立后，英飞凌又在上海设立了中国总部。目前，在中国的员工数约为800人。英飞凌还在无锡和西安分别设有一个生产非连续性芯片、逻辑集成电路和芯片卡的后道生产厂及一个研发中心。
与本土合作伙伴的战略合作是英飞凌公司在华拓展战略的重要基础。2003年3月，英飞凌与上海的中芯成功合作扩大了标准内存芯片（DRAM）的生产。作为世界第六大半导体生产厂商，合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波图市和马来西亚的马六甲。前道能力的持续增长（300毫米晶圆的技术，与华邦，中芯和南亚的合作）必定会促进后道生产能力的扩大。
新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划，新工厂将于2004年中期开始安装设备，规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。
苏州合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展步骤。自其首家代表处于1995年在北京设立后，英飞凌又在上海设立了中国总部。目前，在中国的员工数约为800人。英飞凌还在无锡和西安分别设有一个生产非连续性芯片、逻辑集成电路和芯片卡的后道生产厂及一个研发中心。
与本土合作伙伴的战略合作是英飞凌公司在华拓展战略的重要基础。2003年3月，英飞凌与上海的中芯成功合作扩大了标准内存芯片（DRAM）的生产。作为世界第六大半导体生产厂商，合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波图市和马来西亚的马六甲。前道能力的持续增长（300毫米晶圆的技术，与华邦，中芯和南亚的合作）必定会促进后道生产能力的扩大。
