2003年10月30日，苏州 – 今天，英飞凌科技（苏州）有限公司奠基仪式在苏州工业园区隆重举行，江苏省和苏州市政府领导与100多位特邀嘉宾共同见证了这一重要时刻。英飞凌科技（苏州）有限公司的建立是英飞凌对中国集成电路产业和电子工业长期承诺和持续贡献的又一重大里程碑。
英飞凌科技（苏州）有限公司是由英飞凌科技有限公司（FSE/NYSE：IFX）与中国苏州的中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）最新合作建立的、最先进的集成电路内存芯片封装与测试企业。该项目未来十年计划总投资约10亿美元。竣工后，该工厂的最大年产能高达10亿片芯片。生产达到满负荷时，英飞凌科技（苏州）有限公司的雇员人数将超过1000人。
苏州市市长杨卫泽充满信心地说：“英飞凌公司对园区的投资正面临着广阔的发展空间。英飞凌公司先进的制造技术和丰富的管理经验为该项目的成功提供了高起点的发展平台。近年来，得益于良好的区位优势和投资服务环境，苏州已迅速成为全球高科技产业集聚发展的重点区域，赢得了世界的广泛瞩目。我们希望,也相信，此次双方的友好合作，将缔造政企合作的成功典范。”
英飞凌科技亚太区总裁兼执行董事罗建华先生表示：“我们对与中新创投的双赢合作充满信心，它将对促进中国的集成电路生产和集成电路与电子工业的发展起到重要的作用。英飞凌不仅与中国分享我们出色的生产经验，还会将我们的先进技术逐步本地化，提供更好的支持和服务，以为满足中国市场对内存产品日益增长的需求。”
新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划，新工厂将于2004年中期开始安装设备，规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。
苏州合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展步骤。自其首家代表处于1995年在北京设立后，英飞凌又在上海设立了中国总部。目前，在中国的员工数约为800人。英飞凌还在无锡和西安分别设有一个生产非连续性芯片、逻辑集成电路和芯片卡的后道生产厂及一个研发中心。
与本土合作伙伴的战略合作是英飞凌公司在华拓展战略的重要基础。2003年3月，英飞凌与上海的中芯成功合作扩大了标准内存芯片（DRAM）的生产。 英飞凌通过运用其生产经验和广泛的技术，为中国客户提供最优质、性能价格比最好的半导体解决方案，以提高客户在本地和国际市场的竞争优势。
作为世界第六大半导体生产厂商，合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波图市和马来西亚的马六甲。前道能力的持续增长（300毫米晶圆的技术，与华邦，中芯和南亚的合作）必定会促进后道生产能力的扩大。
关于英飞凌
总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通信产品、有线与无线通信市场、安全解决方案及内存产品。英飞凌业务遍布全球，美国地区以圣荷塞为中心，亚洲地区以新加坡为中心，日本地区则以东京为中心。英飞凌2002财政年度(截至每年9月底)的总营业额为52.1亿欧元，全球约有30,400位员工。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。
敬请访问英飞凌公司网站以获得更多信息：http://www.infineon.com
关于中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）
中新创投是一家苏州本地的投资公司，主要针对半导体、通讯和光电子产业。中新创投将成为世界行业领导企业在苏州工业园区内建立合资企业的战略合作伙伴，可参与国内或国外公司的上市过程，以及在初期和发展阶段，直接投资极具发展潜力的高科技公司。通过与国外和国内资本投资者的合作，中新创投正致力于成为中国投资领域的领导者。
关于芯片制造
芯片制造主要包括两个过程。首先，芯片经过前道一系列复杂的过程在硅晶圆上制造。然后，含有芯片成品的硅晶圆在后道过程中被切块，之后加工完成的芯片被封装并测试，这样芯片就可以在印刷线路板上直接装配。
英飞凌科技（苏州）有限公司是由英飞凌科技有限公司（FSE/NYSE：IFX）与中国苏州的中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）最新合作建立的、最先进的集成电路内存芯片封装与测试企业。该项目未来十年计划总投资约10亿美元。竣工后，该工厂的最大年产能高达10亿片芯片。生产达到满负荷时，英飞凌科技（苏州）有限公司的雇员人数将超过1000人。
苏州市市长杨卫泽充满信心地说：“英飞凌公司对园区的投资正面临着广阔的发展空间。英飞凌公司先进的制造技术和丰富的管理经验为该项目的成功提供了高起点的发展平台。近年来，得益于良好的区位优势和投资服务环境，苏州已迅速成为全球高科技产业集聚发展的重点区域，赢得了世界的广泛瞩目。我们希望,也相信，此次双方的友好合作，将缔造政企合作的成功典范。”
英飞凌科技亚太区总裁兼执行董事罗建华先生表示：“我们对与中新创投的双赢合作充满信心，它将对促进中国的集成电路生产和集成电路与电子工业的发展起到重要的作用。英飞凌不仅与中国分享我们出色的生产经验，还会将我们的先进技术逐步本地化，提供更好的支持和服务，以为满足中国市场对内存产品日益增长的需求。”
新工厂将根据全球半导体市场的发展和趋势分多个阶段逐步发展。根据计划，新工厂将于2004年中期开始安装设备，规模生产计划于2005年年初开始。该合作企业最初将生产采用BGA技术封装的256兆位的内存产品。用于进一步加工的晶圆主要来自于与中芯国际（上海）、华邦及南亚（二者均在台湾）的合作项目。此外，德国的德累斯顿、美国的里奇蒙德的工厂也计划提供晶圆。
苏州合资企业是英飞凌公司在华的最新投资和商业拓展步骤。自其首家代表处于1995年在北京设立后，英飞凌又在上海设立了中国总部。目前，在中国的员工数约为800人。英飞凌还在无锡和西安分别设有一个生产非连续性芯片、逻辑集成电路和芯片卡的后道生产厂及一个研发中心。
与本土合作伙伴的战略合作是英飞凌公司在华拓展战略的重要基础。2003年3月，英飞凌与上海的中芯成功合作扩大了标准内存芯片（DRAM）的生产。 英飞凌通过运用其生产经验和广泛的技术，为中国客户提供最优质、性能价格比最好的半导体解决方案，以提高客户在本地和国际市场的竞争优势。
作为世界第六大半导体生产厂商，合作企业的成立扩大了英飞凌内存后道产品高产能生产基地的分布，这些生产基地目前主要集中在葡萄牙的波图市和马来西亚的马六甲。前道能力的持续增长（300毫米晶圆的技术，与华邦，中芯和南亚的合作）必定会促进后道生产能力的扩大。
关于英飞凌
总部座落于德国慕尼黑的英飞凌科技公司主要提供半导体产品与系统解决方案，主要应用于汽车及工业电子通信产品、有线与无线通信市场、安全解决方案及内存产品。英飞凌业务遍布全球，美国地区以圣荷塞为中心，亚洲地区以新加坡为中心，日本地区则以东京为中心。英飞凌2002财政年度(截至每年9月底)的总营业额为52.1亿欧元，全球约有30,400位员工。英飞凌分别在德国法兰克福证券交易所及纽约证券交易所挂牌上市（股市代号：IFX）。
敬请访问英飞凌公司网站以获得更多信息：http://www.infineon.com
关于中新苏州工业园区创业投资有限公司（中新创投）
中新创投是一家苏州本地的投资公司，主要针对半导体、通讯和光电子产业。中新创投将成为世界行业领导企业在苏州工业园区内建立合资企业的战略合作伙伴，可参与国内或国外公司的上市过程，以及在初期和发展阶段，直接投资极具发展潜力的高科技公司。通过与国外和国内资本投资者的合作，中新创投正致力于成为中国投资领域的领导者。
关于芯片制造
芯片制造主要包括两个过程。首先，芯片经过前道一系列复杂的过程在硅晶圆上制造。然后，含有芯片成品的硅晶圆在后道过程中被切块，之后加工完成的芯片被封装并测试，这样芯片就可以在印刷线路板上直接装配。
