安必昂 (Assembléon, 前身为飞利浦电子制造技术) 的新型A系列贴片平台提供独特的灵活解决方案，在机器占地面积相同的条件下，实现速度为30,000cph至100,000cph的高混合SMT贴装。
A系列设备是设置速度最快，以及产品转换时间和平均维修时间最短的SMT 贴装平台，可在占地面积很小的情况下实现极高的产量，从而确保用户在每次贴装运作中获得无与伦比的高利润。
A 系列机器包括三种机型：AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分别为三段和五段基架贴片机，并配有PCB输送系统，允许用户添加自动贴装机械手。每个基架都支持多个 TrueModular即插即用接口，可与自动贴片机械手连接，从而以 5,000 cph 的增幅逐步扩大产量。最简配置为具有6个标准贴片机械手的三段基架贴片机，贴装速度为30,000 cph。每个基架均可配备两种类型的第二代激光对中贴装机械手，用于贴装芯片和较小型IC。
A系列平台(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架结构圆满组成，具有 H 驱动线性马达技术，可以贴装任何附加的复杂封装元器件。该基架可以配置用于贴装先进 IC、μBGA、CSP 封装组件，甚至倒装芯片和异形组件。可编程 Z 轴伺服控制系统能够确保所有的组件均以合适的 Z 向置放力 (Z-force ) 贴装。
为了确保制造商可以在有实际生产需要时才进行投资，A 系列贴片平台可针对任何工艺技术、产量或应用而配置和扩展。基于单个模块而非整套机器的智能控制分布进一步支持新机器的模块性，这就使机器价值集中于单独的贴装模块，而不是机器的基本结构。自校准及通用输送和电路板支撑功能可支持一分钟产品转换，重新配置平台时也无需进行重新校准。
安必昂通过综合可靠的工业标准贴片模组和精密贴装技术，实现了应用扩展性能。用户在有需要时可以使用专用技术，例如用于多芯片组件和 IC 的快速并行贴装技术，以及用于先进封装和异形组件的高精度视像对位系统和 H 驱动线性电机。用户接口、操作、送料器、工具和机器维护则采用通用的技术和装置。因此，虽然 A 系列贴片机的占位面积小，其灵活的贴装头却可处理 300 多种编号的元器件。
A 系列贴片机的贴装技术范围广，可提供多个精度等级：分别为4 “σ” 级别的75、50和25微米。通过编程选择专用贴装机械手或共享基板对位装置，新系统可为每种组件自动选择合适的精度等级。这种选择由复杂的优化软件协助完成，该软件可以平衡单个模块的精度和速度以优化产量。
A系列设备是设置速度最快，以及产品转换时间和平均维修时间最短的SMT 贴装平台，可在占地面积很小的情况下实现极高的产量，从而确保用户在每次贴装运作中获得无与伦比的高利润。
A 系列机器包括三种机型：AX-3、AX-5和AQ-1。AX-3和AX-5分别为三段和五段基架贴片机，并配有PCB输送系统，允许用户添加自动贴装机械手。每个基架都支持多个 TrueModular即插即用接口，可与自动贴片机械手连接，从而以 5,000 cph 的增幅逐步扩大产量。最简配置为具有6个标准贴片机械手的三段基架贴片机，贴装速度为30,000 cph。每个基架均可配备两种类型的第二代激光对中贴装机械手，用于贴装芯片和较小型IC。
A系列平台(AX-3、AX-5、AQ-1) 由基架结构圆满组成，具有 H 驱动线性马达技术，可以贴装任何附加的复杂封装元器件。该基架可以配置用于贴装先进 IC、μBGA、CSP 封装组件，甚至倒装芯片和异形组件。可编程 Z 轴伺服控制系统能够确保所有的组件均以合适的 Z 向置放力 (Z-force ) 贴装。
为了确保制造商可以在有实际生产需要时才进行投资，A 系列贴片平台可针对任何工艺技术、产量或应用而配置和扩展。基于单个模块而非整套机器的智能控制分布进一步支持新机器的模块性，这就使机器价值集中于单独的贴装模块，而不是机器的基本结构。自校准及通用输送和电路板支撑功能可支持一分钟产品转换，重新配置平台时也无需进行重新校准。
安必昂通过综合可靠的工业标准贴片模组和精密贴装技术，实现了应用扩展性能。用户在有需要时可以使用专用技术，例如用于多芯片组件和 IC 的快速并行贴装技术，以及用于先进封装和异形组件的高精度视像对位系统和 H 驱动线性电机。用户接口、操作、送料器、工具和机器维护则采用通用的技术和装置。因此，虽然 A 系列贴片机的占位面积小，其灵活的贴装头却可处理 300 多种编号的元器件。
A 系列贴片机的贴装技术范围广，可提供多个精度等级：分别为4 “σ” 级别的75、50和25微米。通过编程选择专用贴装机械手或共享基板对位装置，新系统可为每种组件自动选择合适的精度等级。这种选择由复杂的优化软件协助完成，该软件可以平衡单个模块的精度和速度以优化产量。
