2013年第4季度业绩摘要：
总收入约7.180亿美元
公认会计原则（GAAP）毛利率为35.2%
非公认会计原则（Non-GAAP）毛利率为34.8%
GAAP每股摊薄净收入为0.09美元
Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元
使用约5,900万美元回购8,300万股普通股
总收入约7.180亿美元
公认会计原则（GAAP）毛利率为35.2%
非公认会计原则（Non-GAAP）毛利率为34.8%
GAAP每股摊薄净收入为0.09美元
Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元
使用约5,900万美元回购8,300万股普通股
2013年摘要：
总收入27.827亿美元
经调整税、息、折旧与摊销前盈利（EBITDA）4.693亿美元
GAAP净收入为每股摊薄股份0.36美元
Non-GAAP净收入为每股摊薄股份0.56美元
使用约1.01亿美元回购1,390万股普通股
总收入27.827亿美元
经调整税、息、折旧与摊销前盈利（EBITDA）4.693亿美元
GAAP净收入为每股摊薄股份0.36美元
Non-GAAP净收入为每股摊薄股份0.56美元
使用约1.01亿美元回购1,390万股普通股
2014年2月11日─安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation，美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4,190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。2013年第4季度GAAP净收入受到约3,240万美元的特别项目所影响。有关特别项目的全部详情载于附表。
2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7,430万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元，2013年第3季度则为7,540万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元。此等Non-GAAP财务指标（及本公布内所采用的其他Non-GAAP指标，例如Non-GAAP毛利率和经调整EBITDA）与公司根据美国GAAP编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及上载于公司网站http://www.onsemi.cn。此外，按终端应用巿场、区域、分销渠道及产品部划分的收入见于公司网站「投资者」网页。
以混合调整基础计算，安森美半导体于2013年第4季度的平均售价较2013年第3季下降少于1%。公司第4季度的GAAP总毛利率为35.2%。第4季度的Non-GAAP毛利率为34.8%。
2013年第4季度经调整EBITDA为1.313亿美元。2013年第3季度经调整EBITDA则为1.288亿美元。
2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7,430万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元，2013年第3季度则为7,540万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元。此等Non-GAAP财务指标（及本公布内所采用的其他Non-GAAP指标，例如Non-GAAP毛利率和经调整EBITDA）与公司根据美国GAAP编制的最直接可比指标的对账，已载于附表及上载于公司网站http://www.onsemi.cn。此外，按终端应用巿场、区域、分销渠道及产品部划分的收入见于公司网站「投资者」网页。
以混合调整基础计算，安森美半导体于2013年第4季度的平均售价较2013年第3季下降少于1%。公司第4季度的GAAP总毛利率为35.2%。第4季度的Non-GAAP毛利率为34.8%。
2013年第4季度经调整EBITDA为1.313亿美元。2013年第3季度经调整EBITDA则为1.288亿美元。
展望将来，公司原称为三洋半导体产品部的业务部，将易名为系统方案部。由于公司使用三洋名称的许可期限已届，因此更名实属必要。
2013年的总收入为27.827亿美元，较2012年的28.949亿美元减少约4%。于2013年，公司录得GAAP净收入1.640亿美元，相当于每股摊薄股份0.36美元。2013年GAAP净收入已计入特别项目支出8,760万美元，包括主要由系统方案部所带来的重组、资产减值及其他净支出3,320万美元。其余支出及特别项目的详情见附表。于2012年，公司录得GAAP净亏损9,060万美元，相当于每股摊薄股份0.20美元。2012年的GAAP净收入已计入特别项目净支出3.036亿美元。有关详情载于附表。
2013年的Non-GAAP净收入为2.516亿美元，相当于每股摊薄股份0.56美元。2012年的Non-GAAP净收入为2.130亿美元，相当于每股摊薄股份0.47美元。
公司2013年GAAP毛利率为33.7%。2013年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约400万美元，相当于约20个基点。2013年Non-GAAP为33.9%。公司2012年的GAAP毛利率为32.9%。2012年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约1,110万美元，相当于约40个基点。2012年的Non-GAAP毛利率为33.3%。有关特别项目的详情载于附表。
安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“由于公司在不同应用市场可获得的设计胜选强劲，加上先前公布的重组措施取得重大进展，我们已准备就绪，于2014年取得良好经营业绩。于2014年，我们预期恢复强劲的可用流动现金，这是我们一贯的经营模式的特点。我们于目标增长领域如汽车、智能手机及工业应用巿场的精选细分市场定分部的发展势头须加快，有助我们于2014年达成比巿场更快的增长。”
2013年的总收入为27.827亿美元，较2012年的28.949亿美元减少约4%。于2013年，公司录得GAAP净收入1.640亿美元，相当于每股摊薄股份0.36美元。2013年GAAP净收入已计入特别项目支出8,760万美元，包括主要由系统方案部所带来的重组、资产减值及其他净支出3,320万美元。其余支出及特别项目的详情见附表。于2012年，公司录得GAAP净亏损9,060万美元，相当于每股摊薄股份0.20美元。2012年的GAAP净收入已计入特别项目净支出3.036亿美元。有关详情载于附表。
2013年的Non-GAAP净收入为2.516亿美元，相当于每股摊薄股份0.56美元。2012年的Non-GAAP净收入为2.130亿美元，相当于每股摊薄股份0.47美元。
公司2013年GAAP毛利率为33.7%。2013年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约400万美元，相当于约20个基点。2013年Non-GAAP为33.9%。公司2012年的GAAP毛利率为32.9%。2012年的GAAP毛利率已计入特别项目净支出约1,110万美元，相当于约40个基点。2012年的Non-GAAP毛利率为33.3%。有关特别项目的详情载于附表。
安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说：“由于公司在不同应用市场可获得的设计胜选强劲，加上先前公布的重组措施取得重大进展，我们已准备就绪，于2014年取得良好经营业绩。于2014年，我们预期恢复强劲的可用流动现金，这是我们一贯的经营模式的特点。我们于目标增长领域如汽车、智能手机及工业应用巿场的精选细分市场定分部的发展势头须加快，有助我们于2014年达成比巿场更快的增长。”
傑克信续道：“2013年第4季度的业务趋势大幅改进，订单增加，优势直至本季度一直持续。随着宏观经济前景改善，尤其是发达经济体，加上良好的供求巿况，我们对2014年的前景抱乐观态度。”
2014年第1季度展望
傑克信说：“按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平，公司预计安森美半导体2014年第1季度的总收入将为约6.95亿美元至7.25亿美元。2014年第一季度的未完成订单水平相当于我们对2014年第1季度的预期收入约80%至85%。与2013年第4季度相比，2014年第1季度的平均售价预期将下降约2%。2014年第1季度的展望包括以股票支付报酬支出约700万美元至900万美元。”
傑克信说：“按现时产品订单趋势、未完成订单水平和估计周转水平，公司预计安森美半导体2014年第1季度的总收入将为约6.95亿美元至7.25亿美元。2014年第一季度的未完成订单水平相当于我们对2014年第1季度的预期收入约80%至85%。与2013年第4季度相比，2014年第1季度的平均售价预期将下降约2%。2014年第1季度的展望包括以股票支付报酬支出约700万美元至900万美元。”
下表概列安森美半导体2014年第1季度的GAAP及Non-GAAP展望。
安森美半导体2014年第1季业务展望
安森美半导体GAAP总额 特别项目 *** 安森美半导体Non-GAAP总额****
收入 6.95亿美元至7.25亿美元 6.95亿美元至7.25亿美元
毛利率 33.0% 至 35.0% 33.0% 至 35.0%
运营支出 1.71亿美元至1.84亿美元 1,300万美元至1,600万美元 1.58亿美元至$1.68亿美元
净利息支出／其他支出 700万美元至900万美元 700万美元至900万美元
可换股票据，非现金利息支出* 200万美元 200万美元 0美元
税项 500万美元至 700万美元on 200万美元 300万美元至 500万美元
摊薄股数** 4.45亿美元 4.45亿美元
安森美半导体GAAP总额 特别项目 *** 安森美半导体Non-GAAP总额****
收入 6.95亿美元至7.25亿美元 6.95亿美元至7.25亿美元
毛利率 33.0% 至 35.0% 33.0% 至 35.0%
运营支出 1.71亿美元至1.84亿美元 1,300万美元至1,600万美元 1.58亿美元至$1.68亿美元
净利息支出／其他支出 700万美元至900万美元 700万美元至900万美元
可换股票据，非现金利息支出* 200万美元 200万美元 0美元
税项 500万美元至 700万美元on 200万美元 300万美元至 500万美元
摊薄股数** 4.45亿美元 4.45亿美元
可换股票据，非现金利息支出乃根据财务会计准则委员会(FASB)颁布的会计准则汇编(ASC)第470项：债务汇编计算
摊薄股份数目可因下列事项而出现变动，其中包括实际行使购股权或受限制股份单位、公司所有可换股高级后偿票据产生的摊薄股份增加、及回购或发行股份或可换股票据或出售库存股份。
特别项目包括：无形资产摊销、与收购有关的无形资产摊销、评定存货公平市值支出增加、库存估值调整、购入在进行中的研发支出、重组、资产减值及其他净额商誉减值、债务预付收益与损失、非现金利息支出、近似现金所得税调整、退休金计划及其他退休福利的精算(收益)亏损，以及若干其他适用的特别项目。
G规例及其他证券法的法规规定了并非按GAAP编制的财务计量的用途。我们认为，此等Non-GAAP计量可为投资者提供重要的补充资料。我们利用此等计量连同GAAP计量作内部管理用途，并作为评估期间与期间比较数据的方式。然而，我们并不，而阁下也不应，全然依赖Non-GAAP计量作为业绩表现的衡量基准。我们认为，Non-GAAP财务计量是反映我们业务运营的特点的另一方式，当连同GAAP业绩及我们同时发布的与相应GAAP财务计量的对账一并采纳时，可使阁下对影响我们业务的因素及趋势有更完整的理解。由于Non-GAAP财务计量并未标准化，故可能无法将此等财务计量与其他公司的Non-GAAP财务计量相比较(即使在项目名称相同的情况下，亦无法比较)。
TELECONFERENCE
ON Semiconductor will host a conference call for the financial community at 5:00 p.m. Eastern Daylight Time (EDT) on August 1, 2013, to discuss this announcement and ON Semiconductor’s results for the second quarter of 2013. The company will also provide a real-time audio webcast of the teleconference on the Investors page of its website at http://www.onsemi.com. The webcast replay will be available at this site approximately one hour following the live broadcast and will continue to be available for approximately 30 days following the conference call. Investors and interested parties can also access the conference call through a telephone call by dialing (888) 291-2604 (U.S./Canada) or (760) 536-5202 (International). In order to join this conference call, you will be required to provide the Conference ID Number – which is 18115471. Approximately two hours following the live broadcast, the company will provide a dial-in replay that will continue to be available through August 8, 2013. To listen to the teleconference replay, call (855) 859-2056 (U.S./Canada) or (404) 537-3406 (International). You will be required to provide the Conference ID Number – which is 18115471.
ON Semiconductor will host a conference call for the financial community at 5:00 p.m. Eastern Daylight Time (EDT) on August 1, 2013, to discuss this announcement and ON Semiconductor’s results for the second quarter of 2013. The company will also provide a real-time audio webcast of the teleconference on the Investors page of its website at http://www.onsemi.com. The webcast replay will be available at this site approximately one hour following the live broadcast and will continue to be available for approximately 30 days following the conference call. Investors and interested parties can also access the conference call through a telephone call by dialing (888) 291-2604 (U.S./Canada) or (760) 536-5202 (International). In order to join this conference call, you will be required to provide the Conference ID Number – which is 18115471. Approximately two hours following the live broadcast, the company will provide a dial-in replay that will continue to be available through August 8, 2013. To listen to the teleconference replay, call (855) 859-2056 (U.S./Canada) or (404) 537-3406 (International). You will be required to provide the Conference ID Number – which is 18115471.
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使工程师能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助客户解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
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