2014年3月19日 -- 3月18日于中国上海，全球半导体产业界再次聚集SEMICON China展览，而其盛大开幕演讲作为年度开幕重头大戏，历年来聚集了半导体产业的顶级菁英。而今年，东电电子董事长东哲郎（Terry Higashi）先生首次受邀参加开幕主题演讲，同时也是TEL-AMAT合并后其在中国地区的首次公开亮相，立刻吸引到产业界的高度关注和期待。东哲郎先生此次所带来的名为“全球电子业发展呼唤产业重组与模式创新”的精彩演讲，获得了在场嘉宾的阵阵掌声，更让半导体产业界看到了一个崭新的全球创新者形象，以及产业发展的美好未来！
当今全球半导体产业的增长，受益于移动互联网、大数据等新兴应用的快速发展，以及地理区域的不断扩张。而半导体制造业，必将紧随日益壮大的应用市场而不断进步，从而对突破性的技术创新以及对开发的持续投入提出了更为严苛的要求。根据业界预测，2013年全球晶圆厂设备市场收入约为300亿美元，而这一数字在2016年将达到400亿美元。目前，全球半导体制造基地已经逐渐转移到亚洲，而中国有望成为最重要、也是发展速度最快的集成电路制造国。东电电子将通过不断创新的技术，快速的服务响应以及优良的性价比，获得持续的顾客满意，并帮助推动中国IC产业的发展！
本届SEMICON展会期间，东电电子不仅公开展示了50周年的全新纪念形象，而且在其模型台上展示出了最典型的12寸与8寸工艺设备模型。目前，TEL在半导体方面已提供的设备，包括涂胶显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、清洗设备、测试设备、电化学沉积等。例如LITHIUS Pro Z，这是目前最新的一款涂胶显影设备，适用于2xnm以下的制程，并可减少缺陷数和颗粒数、提高产量；TELINDY PE，该TPS机型是专门针对客户特殊需要而定制的，可一次性处理7个批次的晶圆。此外，此次展示出的另一项富有挑战性的新技术，是下一代新型存储器STT-MRAM（磁性随机存储器）。若此技术能够顺利量产，不仅可实现降低功耗，更能够成为一个成长潜力巨大的新业务领域。TEL针对STT-MRAM工艺即将推出四种机型：用于电极平坦化的GCIB、物理气相沉积MTJ PVD、磁性退火Magnetic anneal、 刻蚀并形成Si3N4保护膜的MTJ Etch & CVD。欢迎更多的产业朋友前来东电电子展位（N2馆2417)莅临与交流。
