富士通半导体与安森美半导体宣布战略合作
前言：
两家公司已经达成： i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆； ii) 安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议
2014年7月31日--富士通半导体株式会社(Fujitsu Semiconductor Limted)与安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶圆代工服务协议。根据此协议的条款，富士通将在其日本福岛县会津若松市的8英寸(200 mm)前工序半导体晶圆制造厂为安森美半导体制造晶圆。晶圆初始生产预计将在从今天起的一年之内开始，安森美半导体未来将有机会从这会津若松市晶圆厂获得更多的产能。
为了建立更强的合作关系，两家公司还签署最终协议；根据此协议，安森美半导体将获得富士通半导体新建的分公司(其中将包括富士通的8英寸会津若松晶圆厂)10%的所有权。安森美半导体将为此少数权益支付代价7亿日圆(约700万美元)。此交易预计将在2014年第4季度或2015年初完成，是项交易仍有待特定监管机构批准及按其它成交条件。
富士通半导体代表取締役社長冈田晴基说：“我们相信新公司的增长将有助于区域发展及维持就业。我们预计此晶圆代工服务协议及安森美半导体收购8英寸晶圆厂少数股份协议将大幅促进两家公司的业务。”
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“这项战略协议，使安森美半导体获得额外的制造产能，以配合未来几年内我们的生产需求及收入增长。我们相信这些与富士通半导体达成的协议，将使我们能维持领先业界的制造成本结构，及帮助优化我们未来几年内的资本开支。”
关于富士通半导体株式会社
富士通半导体株式会社设计及制造半导体产品，提供高度可靠、优化的方案及支援，以符合客户的不同需求。公司的产品及服务包括定制SoC(ASIC)、代工服务、专用标准产品(ASSP)及铁电随机存取存储器(FRAM)，拥有移动、图像、汽车及高性能等应用领域的广泛专知和技术。富士通半导体还推动高能效及环境倡议。富士通半导体总部位于日本横滨市，建于2008年3月21日为富士通株式会社 (Fujitsu Limited)的分公司。全球销售和开发网络分布日本及亚洲各地、欧洲和北美，为全球市场提供半导体方案。更多信息请访问： http://jp.fujitsu.com/fsl/en。
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)致力于推动高能效电子的创新，使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容，帮助设计工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目，及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。更多信息请访问http://www.onsemi.cn。
