2013年10月23日——Cadence设计系统公司（NASDAQ：CDNS），全球电子设计创新领先公司今日宣布台湾威盛科技（VIA Technologies）已选择Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP（高保真音频/语音数字信号处理器）用于机顶盒、平板电脑和移动设备的系统芯片（SOC）设计。
“我们需要的是非常低功耗的音频DSP（数字信号处理器），同时也要有丰富的编解码软件包支持，所以我们选择了Cadence Tensilica HiFi/Voice Audio DSP，”威盛科技工程副总栽Michael Shiuan表示。“这种低功率的DSP很适合我们先进的SOC架构和产品线。正是由于有了完整的稳定的编解码软件包的支持，我们的设计时间才会减至最低。”
Cadence Tensilica HiFi音频/语音数字信号处理器是领先的可授权的音频DSP IP核，已有超过50个客户获得授权，包括排名前10位的许多半导体制造商和领先系统的原始设备制造商（OEM）。HiFi音频/语音数字DSP能够以很低的功耗非常有效地支持超过100多种音频和语音编解码软件包。相关信息，请浏览http://www.tensilica.com/products/audio。
关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、IP、设计服务，设计和验证用于消费电子、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究机构，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站www.cadence.com。
