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奥地利微电子向模拟IC设计公司宣布2015年多项目晶圆制造服务计划
前言：
晶圆代工服务与芯片尺寸封装的独特组合帮助IC设计公司大幅度降低成本，带来绝佳的灵活性
2014年11月17日--业内领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圆代工服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。MPW将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客户均摊，因此该项服务将帮助IC设计公司有效降低生产成本。
作为 “不仅仅是硅”这一创新理念的延伸，奥地利微电子目前计划在2015年MPW项目中提供WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）服务，为代工服务用户带来先进的封装技术。MPW服务与芯片级封装的独特组合为晶圆代工客户大幅度降低生产成本，带来绝佳的灵活性。
奥地利微电子世界领先的MPW服务提供0.18µm和0.35µm两个工艺节点的制程。为了提供给客户领先的模拟半导体工艺技术以及生产服务，奥地利微电子在2015年提供四班0.18um CMOS（C18）工艺MPW班车，同时提供四班领先的0.18um高压CMOS（H18）工艺MPW班车，0.18um高压COMS工艺支持1.8V、5V、20V及50V电压的器件。同时，奥地利微电子预计于2015年提供14批次与台积电（TSMC）的0.35µm CMOS生产工艺兼容的MPW服务，包括针对汽车和工业应用优化的拥有20V、50V及120V器件和嵌入式闪存IP的 0.35μm 高压CMOS工艺和0.35µm SiGe-BiCMOS工艺。0.35µm SiGe-BiCMOS工艺和0.35高压COMS工艺能够与0.35um CMOS基础工艺有效兼容。这一切共同构成奥地利微电子MPW服务。
2015年，奥地利微电子将通过与CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等长期合作企业的合作，实现近150批次MPW服务。中国客户也可以通过奥地利微电子在中国的合作伙伴——MEDs Technologies公司参与该项目。
2015年的完整MPW班车表已对外公布，欲了解各工艺的具体启动时间，请访问http://asic.ams.com/MPW。
为了更好地利用MPW服务，奥地利微电子公司的晶圆代工客户可在指定日期前将完整的GDSII数据发送至奥地利微电子公司。采用普通CMOS工艺的客户通常将在8周左右收到未经测试的封装样品或裸片；采用高电压CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式闪存工艺生产的样片将于12周左右递送至客户手中。
奥地利微电子提供的基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS设计环境的hitkit开发套件支持所有工艺的开发设计。该PDK提供完整的标准单元库、外围电路单元库以及通用模拟器件单元库，如比较器、运算放大器、低功率模数转换器以及低功率数模转换器。定制的模拟和射频器件、Assura 和Calibre物理验证规则已集合在PDK中。极度精准的电路仿真模型使复杂的高性能混合信号IC设计也能快速实现。除了标准的晶圆代工服务之外，奥地利微电子还提供先进的模拟IP、存储器（RAM或ROM）设计服务以及陶瓷或塑料封装服务。
关于奥地利微电子晶圆代工业务部
奥地利微电子晶圆代工业务部成功定位于模拟/混合信号代工市场。其技术工艺包括基于0.18µm和0.35µm工艺节点的模拟、混合信号、高压及射频工艺。奥地利微电子秉承“不仅仅是硅”的创新理念，提供超过晶圆代工行业标准的全面服务和技术支持，其中包括许多业内领先的延伸技术，如使用TSV的 3D ICs、颜色涂层、后端工艺定制、WLCSP封装及许多其他技术。奥地利微电子公司拥有经验丰富的工程师团队，提供在设计过程中的卓越技术支持、顶尖的设计工具、业内认证的高性能模拟IP，以及完整的封装与测试解决方案，这一切共同组成了其MPW服务。
关于奥地利微电子公司
奥地利微电子公司设计和制造高性能模拟半导体和传感器解决方案。公司愿景是通过传感器解决方案提供无缝的人机交互，打造完美世界。奥地利微电子的产品主要针对对高精度、宽动态范围、高灵敏度、超低功耗有需求的应用。奥地利微电子为消费、工业、医疗、移动通讯和汽车市场的客户提供包括传感器、传感器接口、电源管理IC和无线IC在内的产品。
奥地利微电子公司总部位于奥地利，全球员工超过1,600人，拥有9家设计中心，为遍布全球的8,000多家客户提供服务。奥地利微电子在亚洲拥有468名员工，在中国大陆、台湾、韩国、日本、香港及新加坡等国家和地区设有办事处，并在菲律宾建有测试中心。奥地利微电子在瑞士证券交易所上市（股票代码——瑞士股票交易所：AMS）。了解更多信息，请访问www.ams.com。
