当前位置： CompoTech China > 新闻线上（旧版） >
美高森美宣布其安全性SmartFusion2和IGLOO2器件成为业界唯一取得DPA标志认证的FPGA器件
前言：
Rambus Cryptography Research认可的独立测试实验室评定业界领先的FPGA器件具有卓越的设计安全性
2015年9月7日--致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 宣布其SmartFusion®2 系统级芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)和IGLOO®2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division制定的DPA 对策验证程序(Countermeasure Validation Program)并取得差分功率分析(differential power analysis, DPA) 抵御认证。美高森美从而获得这家机构的授权许可，能够在相关产品使用声名卓著的Cryptography Research的“DPA Lock”安全标志注册商标。美高森美两个产品系列使用的设计安全算法和协议通过了Cryptography Research认可的第三方独立测试实验室Riscure进行的全面评测，从而取得认证。
这项认证确定了美高森美的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA正确地实施了满足全球性标准的有效DPA对策，成为业界唯一具有DPA对策的授权和认证的FPGA器件。这项针对DPA抵御和7项主要设计安全协议的相关外部检测攻击的认证适用于现有的全部SmartFusion2和 IGLOO2器件，此外，这些器件先前已取得了由美国国家标准和技术所(National Institute of Standards and Technology, NIST)密码算法验证程序(Cryptographic Algorithm Verification Program, CAVP)发出的9项认证。
美高森美副总裁兼业务部经理Bruce Weyer表示：“从Cryptography Research获得DPA标志认证，有助于巩固我们作为FPGA安全性领导厂商的地位，它验证了我们获得授权的DPA对策在抵御DPA和差分电磁分析(differential electromagnetic analysis, DEMA)方面具有出色的效能，在这个不断增长的独特市场中超越了竞争厂商。现在，这个独立第三方认证向我们的客户保证其设计安全性将不会受到DPA或DEMA的影响。这不仅保护了其设计IP，对于保护客户的数据也是很重要的。”
DPA是黑客采用的阴险而强大的技术，通过在外部检测设备在运行时消耗的即时功率来提取密匙，比如电子设备的密匙。美高森美是首个也是现时唯一从Cryptography Research获得授权许可DPA对策的FPGA企业，现在提供唯一成功完成DPA抵御能力第三方评测的FPGA器件。
评测实验室针对这些器件中用于提供设计安全性而实施的7项主要安全协议和服务进行DPA抵御评测，包括认证和下载保密密匙和位流的协议，在不揭示存储密匙和密码的情况下进行验证和匹配，以及验证公共密匙认证以安全认证设备等。第三方评测实验室发布的意见确定了用于先进加密标准(AES)、安全散列(SHA) 和椭圆曲线密码(ECC)硬件的DPA和 DEMA对策的效能，证明了这些器件在用于评测中的协议和服务时，“具有一致地抵御高攻击潜力黑客的能力。”
为了达到所需的保障水平，实验室根据这些协议中的应用情况，采用先进的侧通道信息泄漏分析和攻击方法来测量SmartFusion2和IGLOO2硬件实施AES和ECC算法的功率和电磁两个侧通道的物理测量数据。 其中包括去年公布的攻击，以确保器件能够应对最具挑战性的威胁。
美国商务部的一份报告发现知识产权(IP)盗窃每年使得美国企业损失2000至2500亿美元，同时经济合作与发展组织预计假冒和盗版每年使得企业损失多达6380亿美元。经过评测的SmartFusion2和IGLOO2设计安全协议可以在FPGA整个生命周期中保护客户设计IP的机密性、完整性和真实性，大幅减小了IP在制造过程或现场系统中受到盗窃的风险。
美高森美的SmartFusion2和IGLOO2器件设计用于满足业界不断演进的高安全性需求，特别是在国防、通信和工业市场中。这些产品适用于各种应用，包括防篡改、 信息保障，以及有线和无线通信。要了解有关美高森美安全功能的更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/security#overview 和www.microsemi.com/applications/security。
关于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件
美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在关键性工业、军用、航空、通信和医疗应用中满足先进安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在单一芯片上集成了基于闪存的固有可靠FPGA架构、一个166 MHz ARM® CortexTM-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，请访问公司网页
http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。
http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。
关于IGLOO2 FPGA器件
美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。要了解更多的信息，请访问公司网页:http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。
供货
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路，可编程逻辑器件(FPGA) ；可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品；时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准；语音处理器件；RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网解决方案; 以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,600人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
