当前位置： CompoTech China > 新闻线上（旧版） >
2015年12月18日--2015年12月18日，北京同方微电子有限公司（「同方微电子」）与华虹半导体有限公司（「华虹半导体」）共同宣布，同方微电子采用华虹半导体110nm工艺自主研发的THD88/M2064（「THD88」）芯片获得由挪威SERTIT认证机构颁发的国际CC EAL4+安全认证证书。这是国内首款在PP0084保护轮廓下通过CC认证的智能卡安全芯片，相比2007年发布的PP0035保护轮廓，2014年发布的PP0084保护轮廓安全要求更高，对数据存储保护更为全面。CC证书的获取标志着同方微电子的金融安全芯片的设计管理流程符合国际标准，安全技术达到国际领先水平。
本次认证，同方微电子选择与全球领先的独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室进行合作。该测评机构拥有30多年安全评估经验，是世界上唯一一家获得多个国家认可、能够独立完成通用标准检测和评估的实验室。Brightsight实验室对同方微电子THD88芯片生命周期各个阶段的安全功能和安全保证进行了充分的调查、分析和取证，并在模拟、仿真的环境下进行独立性测试和穿透性测试，确认芯片符合标准规定的安全功能要求和安全保证要求。
此次获得国际CC安全认证证书的THD88芯片，是基于国内最先进的高可靠性110nm eEEPROM工艺以及同方微电子高安全平台设计，支持国际RSA/DES和国密双算法体系，具备超大硬掩膜ROM空间，可提供快速掩膜服务，该芯片特别适用于金融IC卡、居民健康卡、移动支付和电子护照等安全应用领域。
同方微电子总裁段立先生表示：「非常高兴看到我们新一代的THD88芯片获得国际CC EAL4+安全认证。这代表同方微电子目前的金融IC卡芯片安全设计水平已然达到了国际标准，并已具备向全球金融支付和安全应用市场供货的实力，将使我们的产品能够覆盖更高安全应用的各种领域，尤其是为目前正在逐步推广的金融IC卡国产化工作进一步增加了安全保障，为政府和商业银行对使用以同方微电子为代表的国产安全芯片增强了信心。我们将坚持自主创新的发展道路，继续提升各项安全技术，加速技术创新，不断推出更加安全、性能更好的芯片！」
华虹半导体执行董事、总裁王煜先生表示：「祝贺同方微电子在该领域取得重大突破。这是双方在金融IC卡安全芯片合作方面的一次重磅发力，同时再次印证了华虹半导体非易失性存储工艺的高安全性和高可靠性。华虹半导体是世界上最大的智能卡IC代工者，我们将与客户携手合作，持续进行工艺技术创新，共同迎接金融IC卡大时代的到来！」
同方微电子总裁段立先生(左)接受国际CC EAL4+安全认证证书
关于华虹半导体有限公司
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2014年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年9月30日合计约为每月137,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2014年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年9月30日合计约为每月137,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」)开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。
如欲取得更多集团相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com
关于北京同方微电子有限公司
北京同方微电子有限公司（TMC）是一家无晶圆芯片设计公司，专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场，并处于重要地位。
北京同方微电子有限公司（TMC）是一家无晶圆芯片设计公司，专注于智能卡及相关技术领域。公司提供的芯片及解决方案涵盖了移动通信、金融支付、身份识别以及信息安全等方面，广泛应用在电信SIM卡、金融IC卡、移动支付卡、USB-Key、社保卡、城市通卡、居民健康卡、居住证以及可信计算、非接触读写机具等市场，并处于重要地位。
北京同方微电子有限公司成立于2001年底，由清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建。依托清华大学深厚的技术积累和人才输送，同方微电子10余年来始终保持了持续的创新能力，已经获得专利技术100多项，并荣获国家科学进步一等奖。2012年5月，经重大资产重组，同方微电子公司完全注入同方国芯电子股份有限公司。
10余年来，同方微电子坚持发展自有核心技术，以卓越的芯片设计技术、独到的市场开拓能力和一流的售后服务水平，为客户提供性能优良、功能丰富的芯片产品。
