当前位置： CompoTech China > 新闻线上（旧版） >
2016年3月10日--大联大控股宣布，其旗下友尚推出世界上最先进的6轴动作传感器---ST的iNEMOTM系列惯性动作传感器的最新产品LSM6DS3H，全面支持智能型手机、平板计算机及数字相机的影像稳定系统（image stabilization）。该产品在一个系统级封装解决方案内整合一颗3轴陀螺仪、一颗3轴加速度计以及超低功耗处理电路，实现业界最低功耗与最小的封装尺寸。
电子影像稳定（EIS，Electronic Image Stabilization）和光学防手震（OIS，Optical Image Stabilization）技术有助于最大幅度地消除拍照时相机晃动所引起的影像失焦及模糊。电子影像稳定和光学防手震技术最初是为专业相机所设计开发，现在却被越来越多的智能型手机及平板计算机广泛使用，避免用户因手抖动而造成的影像模糊。
大联大友尚代理的ST是高端OIS陀螺仪的设计专家，也是能够同时处理用户动作、手势辨识及防手震功能的双核陀螺仪的技术先驱，LSM6DS3H融合了ST在这两大领域的技术专长和优势。这款超低功耗的微型MEMS模块可协助设备厂商最大幅度地缩减产品尺寸、降低系统复杂性与成本；使用两个单一功能陀螺仪的防手震系统需要5mA的工作电流[1]，新产品的功耗则不到1mA，大幅降低了移动装置防手震系统的功耗并成功地延长电池使用寿命。
电子影像稳定（EIS，Electronic Image Stabilization）和光学防手震（OIS，Optical Image Stabilization）技术有助于最大幅度地消除拍照时相机晃动所引起的影像失焦及模糊。电子影像稳定和光学防手震技术最初是为专业相机所设计开发，现在却被越来越多的智能型手机及平板计算机广泛使用，避免用户因手抖动而造成的影像模糊。
大联大友尚代理的ST是高端OIS陀螺仪的设计专家，也是能够同时处理用户动作、手势辨识及防手震功能的双核陀螺仪的技术先驱，LSM6DS3H融合了ST在这两大领域的技术专长和优势。这款超低功耗的微型MEMS模块可协助设备厂商最大幅度地缩减产品尺寸、降低系统复杂性与成本；使用两个单一功能陀螺仪的防手震系统需要5mA的工作电流[1]，新产品的功耗则不到1mA，大幅降低了移动装置防手震系统的功耗并成功地延长电池使用寿命。
图示1-大联大友尚代理的ST LSM6DS3H示意图
LSM6DS3H的主要特性：
• 超低功耗的动作传感器（正常模式下功耗为0.85mA；低功耗模式下为0.4mA），陀螺仪随时都在工作状态。
• 加速度计在低功耗模式下的功耗仅为10 uA，比上一代6轴模块（LSM6DS3）低60%。
• 支持EIS及OIS两个功能；可选I2C或SPI主接口，并提供一个相机模块专用的辅助SPI接口；2.5mm X 3mm X 0.83mm微型封装。
• 加速度计的输出数据速率（ODR，Output Data Rate）最高6.66 kHz，陀螺仪的输出数据速率最高3.33kHz。
• 动态数据分批处理智能FIFO及更智慧化的电源管理：4KB FIFO搭配4KB（FIFO或可编程）的灵活组合。
• 加速度计全量程：+/- 2；+/- 4；+/- 8；+/- 16g。
• 角速率全量程：+/- 125；+/- 245；+/- 500；+/- 1000；+/- 2000 dps。
• 电源电压范围：1.71－3.6V；独立输入输出电压低至1.62V。
• SPI/I2C串行接口数据同步功能。
• 嵌入式温度传感器。
• 超低功耗的动作传感器（正常模式下功耗为0.85mA；低功耗模式下为0.4mA），陀螺仪随时都在工作状态。
• 加速度计在低功耗模式下的功耗仅为10 uA，比上一代6轴模块（LSM6DS3）低60%。
• 支持EIS及OIS两个功能；可选I2C或SPI主接口，并提供一个相机模块专用的辅助SPI接口；2.5mm X 3mm X 0.83mm微型封装。
• 加速度计的输出数据速率（ODR，Output Data Rate）最高6.66 kHz，陀螺仪的输出数据速率最高3.33kHz。
• 动态数据分批处理智能FIFO及更智慧化的电源管理：4KB FIFO搭配4KB（FIFO或可编程）的灵活组合。
• 加速度计全量程：+/- 2；+/- 4；+/- 8；+/- 16g。
• 角速率全量程：+/- 125；+/- 245；+/- 500；+/- 1000；+/- 2000 dps。
• 电源电压范围：1.71－3.6V；独立输入输出电压低至1.62V。
• SPI/I2C串行接口数据同步功能。
• 嵌入式温度传感器。
[1]LSM6DS3H与采用一个OIS专用陀螺仪外加一个6轴MEMS模块的动作感测/用户接口的功耗进行内部对比测试。
更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,600人，代理产品供应商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2015年营业额达162.4亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
