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2016年3月30日--全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2015年Java智能卡芯片出货量突破7.2亿颗，与2014年的5.65亿颗相比，同比增长率高达27%，再创历史新高。此次大幅增长得益于具有高安全性和兼容扩展性的Java智能卡在移动通信应用的推动，也有赖于国内外多家知名芯片厂商的认可和支持。
华虹半导体0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器技术具有重复擦写次数高达30万次，数据保持时效长达100年的高可靠性性能，并在保证高可靠性的同时，持续追求更小的芯片尺寸和极少的光罩层数，为客户提供更高性价比的技术方案。与此同时，华虹半导体还持续开发具有更先进特征尺寸的90纳米嵌入式非易失性存储器工艺，以实现更小的芯片尺寸，从而为客户提供更具有技术领先及竞争优势的解决方案。
华虹半导体执行副总裁范恒先生指出：「华虹半导体凭借其自身在嵌入式非易失性存储器技术平台的厚积薄发，不仅成就了客户的进步，使客户产品具备高可靠、高性能、高性价比的优点，而且在智能卡芯片市场上更是表现优异，展现出卓越的市场竞争力。」
关于华虹半导体有限公司
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合讯号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」)开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。
