Melexis高集成度RF IC促进无源启动和无源进入系统的激增

本文作者:Melexis       点击: 2016-04-26 09:04
前言:
2016年4月25日--全球微电子工程公司Melexis公司通过推出MLX73290-A,增加了其低功耗无线解决方案的产品组合。这款创新型新器件具有先进的多通道RF收发器,以及支持超低功耗工作的三维低频(3DLF)接口。该RF IC通过其对Sub-GHz射频和低频技术的集成,针对在车辆激活和物流应用中的使用进行了高度优化。它们包括无源无钥匙进入(PKE)、无源启动、门禁和集装箱跟踪等系统,这些系统规定要有非常低功耗的唤醒功能以及远程、高速的RF反馈。


 
3DLF接口具有自动和全可编程的扫描模式,它在3个差分接收线圈输入端上不断地轮询有效低频(LF)信号。这在IC处于非活动状态时,允许的典型功耗为4uA。LF-RSSI功能可以对接收到的LF场进行精确监测。它与系统的主MCU结合工作,可以在无源电子标签模式下运行,从而支持无电池工作。
 
该高集成度RF IC针对sub-GHz ISM频段应用进行优化,覆盖300MHz至960MHz,能够提供-20dBm至+13dBm的发射器输出。它在15kHz信道带宽中的接收灵敏度低至-120dBm。其支持的最大数据速率为250kbps。可使用的调制方案有通断键控(OOK)、二进制移频键控(FSK)、最小频移键控(MSK)、高斯最小频移键控(GMSK)和高斯频移键控(GFSK)。
 
工程师可以通过MLX73290-A的串行外设接口(SPI)对其进行编程,它具有多种不同的可调参数——RF输出功率、RF带宽、调制类型、LF轮询模式和LF/RF包处理程序等。因此,具体的应用要求可以解决,而不需要有任何折衷。这款IC还可附带提供评估板和软件工具,从而使它更加容易部署。
 
Melexis公司MLX73290-A器件采用5mm x 5mm的32引脚QFN封装供货,覆盖的工作温度范围为-40℃至105℃。欲了解更多信息,请访问:
http://www.melexis.com/MLX73290-A
 
关于迈来芯公司
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