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大联大友尚推出TI 全新Sub-1 GHz解决方案，凭借单颗纽扣电池将连接范围扩展至20公里
前言：
TI SimpleLinkTM Sub-1 GHz CC1310无线MCU现可为物联网（IoT）带来最低的功耗和极高的RF性能
2016年5月10日--大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TI（德州仪器）的SimpleLink™超低功耗平台的 CC1310无线微控制器，帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网（IoT）设计中。
大联大友尚代理的全新SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线微控制器（MCU）可为楼宇和工厂自动化、警报与安全、智能电网及无线传感器网络应用提供长达20年的电池使用寿命，连接范围扩展至20公里。
图示1-大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的开发板照片
CC1310无线MCU专门针对超低功耗和远程应用而设计，其特性包括：
• 基于超低功耗无线电、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。
• 在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。
• 针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4×4四方扁平无引线（QFN）小型封装内提供更多的可能性。
• 基于超低功耗无线电、集成的ARM® Cortex®-M3 MCU、传感器控制器、低功耗模式、0.6µA的睡眠电流以及高达158的ULPBench™评分实现了延长的电池使用寿命。
• 在由一颗纽扣电池供电的情况下，超高的灵敏度和极强的共存性能够将覆盖范围从单座建筑拓展至超过20公里的城市，实现了更远的连接范围。
• 针对由纽扣电池供电的应用，仅有指尖大小的无线MCU实现了增强的集成性，能够在单芯片、基于闪存的4×4四方扁平无引线（QFN）小型封装内提供更多的可能性。
图示2-大联大友尚推出基于TI的超低功耗CC1310无线微控制器的系统架构图
通过提供能够满足开发者需求的软件选项，TI简化了基于SimpleLink CC1310无线MCU的开发工作。目前可提供的软件包括支持EasyLink的点对点通信示例、基于TI RTOS的wM-Bus协议栈以及Contiki 6LoWPAN网状网络堆栈。同时，开发人员还可以通过开发工具、参考设计、在线培训和TI在线技术支持小区来帮助他们进一步简化设计过程。此外，TI还可提供32kB、64kB或128kB闪存的可扩展内存来满足开发人员对于不同代码大小的需要。
为了满足中国市场的需求，加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间，TI携手Skyworks将一款小巧且经济的前端模块（FEM）集成到了CC1310无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM SKY66115-11， CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。
为了满足中国市场的需求，加强产品的连接距离和易用性以及提升电路板空间，TI携手Skyworks将一款小巧且经济的前端模块（FEM）集成到了CC1310无线MCU中。连同拥有470-510MHz频率范围的FEM SKY66115-11， CC1310无线MCU满足了用户在智能仪表和物联网应用中对于宽泛连接范围、低功耗和低成本解决方案的需求。
“经过通力协作，TI与Skyworks现在能够为中国用户提供一款非比寻常的产品，”Skyworks Solutions市场总监Stefan Fulga说道，“Skyworks高度集成的前端模块提高了CC1310无线MCU的输出功率和功效，从而能够凭借低成本的解决方案满足大量智能仪表和IoT应用的需求。”
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，将采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，同时采用7×7封装，包括：
• CC1310F32
• CC1310F64
• CC1310F128
TI SimpleLink™无线连接产品系列
TI SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 － 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器（WNP）、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网（IoT）。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi®、蓝牙（Bluetooth®）、蓝牙低能耗、ZigBee®、1GHz 以下、6LoWPAN 等，可说明制造商为任何设备、设计及使用者增添无线连接能力。
SimpleLink Sub-1 GHz CC1310无线MCU能够在315 MHz、433 MHz、470 MHz、500 MHz、868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，将采用4×4、5×5和7×7 mm QFN封装。日前推出的器件可在868 MHz、915 MHz和920 MHz ISM频段内运行，同时采用7×7封装，包括：
• CC1310F32
• CC1310F64
• CC1310F128
TI SimpleLink™无线连接产品系列
TI SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 － 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器（WNP）、RF 收发器和距离扩展器－可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网（IoT）。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，其中包括Wi-Fi®、蓝牙（Bluetooth®）、蓝牙低能耗、ZigBee®、1GHz 以下、6LoWPAN 等，可说明制造商为任何设备、设计及使用者增添无线连接能力。
更多的产品及方案信息，请洽大联大友尚集团技术人员：TI.cn@yosungroup.com。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,500人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,500人，代理产品供应商超过250家，全球约115个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
