2016年5月10日,Sondrel(英盛德)CEO Graham Curren将在中国上海出席全球半导体联盟领导峰会。这个盛会每两年举办一次,汇集来自世界各地的行业高管在此会面并探讨半导体领域从现在到未来形成的问题。
此次会议讨论的重点是中国致力于从内部发展半导体产业所做出的努力。目前,中国90%的半导体消费依赖于进口集成电路。专题座谈会将探讨:中国内部投资需求和不断增长的技术领域,以及云技术的进展需要支持未来消费者的需求。
在中国,Sondrel(英盛德)已经成立超过6年了。作为一家领先的欧盟/中国技术公司,Sondrel(英盛德)在亚太地区不断增长其业务水平和工程专业技能。Sondrel(英盛德)的工程师们经验丰富,并且经常作为国际设计团队中的一员在前沿技术项目中工作。CEO将借此机会访问Sondrel(英盛德)在上海的办公室,他将欢迎最新加入的员工,以及西安办公室的新员工。去年,公司在西安投资建立了最新的设计中心。这个更大的办公室给了Sondrel(英盛德)扩大其工程能力的机会,特别对其验证团队而言。在这个优秀的工程设施里,Sondrel(英盛德)有机会支持世界各地的客户项目。
成功源于合作是英盛德作为一家世界领先的系统到芯片集成电路设计公司的一贯理念。对于英盛德来说,合作伙伴意味着共同分担项目的责任以及和大家共同分享收益——包括客户、设计公司、代工厂以及工具和IP提供商。英盛德成立于2002年,拥有欧洲规模最大和经验最丰富的顾问团队,并且拥有涉及设计流程各个方面的广泛专长以及各种行业标准的EDA工具套件。公司设计能力涵盖从RTL设计、验证、仿真和DFT到物理实现的整个IC设计体系,并且包括功耗分析和良率管理。英盛德在高度复杂的数字、混合信号、模拟、低功耗和无线设计方面具有丰富的经验,完成了超过250项设计,其中包括低至14纳米的多项设计工艺,所有设计都是一次性成功交付。英盛德在英国、美国、法国、意大利、以色列、瑞典、芬兰和中国设有办事处,为许多世界领先的半导体公司提供灵活的服务和方法咨询,帮助他们提高芯片性能、缩短时间和降低成本。