大联大世平集团推出基于Apple HomeKit平台的智能家居解决方案

本文作者:世平集团       点击: 2016-09-13 14:28
前言:
2016年9月13日--大联大控股宣布,其旗下世平推出采用德州仪器(TI)芯片和庆科(MXChip)的无线模块,基于Apple HomeKit平台的智能插座方案、智能温控器方案和智能门窗感应方案。

HomeKit---是苹果2014年发布的智能家居平台。苹果的Homekit智能家居平台已经开放了API,可以让用户用iPhone来统一控制家中的各种智能家居产品并实现可视化,还可以利用Siri对智能设备进行控制。2015年5月15日,苹果宣布首批支持其HomeKit平台的智能家居设备在6月上市;2016年6月13日,苹果开发者大会WWDC在旧金山召开,会议宣布建筑商开始支持HomeKit。

针对Apple HomeKit平台的智能家居市场,大联大世平推出了基于该平台的智能家居解决方案:

一、基于 HomeKit 的智能插座方案 
图示1-大联大世平推出的基于HomeKit平台的智能插座解决方案系统框架图
 
功能描述:
①   Apple HomeKit智能插座参考设计;
②   在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现电源ON/OFF控制功能;
③   使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。
 
重要特征:
①   提供Apple HomeKit功能;
②   使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做数字电源控制(buck-boost)功能;
③   TI MSP430i204x MCU可接受来自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做电源开关控制;
④   已对电源产品EMI问题做处理。
  
二、基于HomeKit的智能温控器方案
 
功能描述
①   Apple HomeKit智能插座参考设计;
②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于Apple HomeKit Framework实现温度、湿度量测与控制功能;
③   使用iPhone或iPad内的支持Homekit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。
 
重要特征
①   提供Apple HomeKit功能;
②   提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③   可利用TI温湿度传感器HDC1000系列读取温度与湿度。

三、基于 HomeKit 的智能感应门窗方案
 
功能描述
①   Apple HomeKit马达控制开发板参考设计;
②   在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework,基于 Apple HomeKit Framework 实现门、窗等马达控制功能;
③ 使用iPhone或 iPad内的支持HomeKit规格APP,透过Wi-Fi无线控制本开发板。
 
重要特征
①   提供Apple HomeKit功能;
②   提供Arduino Interface作为Apple HomeKit开发板硬件扩充之用;
③   可利用Motor Driver Interface与外部马达驱动接口(含马达)进行通讯。

更多的产品及方案信息,请洽大联大世平集团ATU技术人员:atu.cn@wpi-group.com。或参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
   
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约115个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
 
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