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大联大友尚集团推出ST和Mobileye合作开发EyeQ®5芯片,将用作自动驾驶汽车的传感器数据整合

时间:2016-12-13 09:41来源:友尚集团 作者:友尚集团 点击:
2016年12月13日--大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶,传承了EyeQ技术取得的市场成功,将用作全自动驾驶汽车(FAD)执行传感器数据整合功能的中央计算机,基于EyeQ5的系统可达到汽车业最高安全标准(ISO 26262标准中的ASIL B(D))。计划于2018年上半年发布样片,即将或不久出现在25家车企的新车型上。
 

 图示1-大联大友尚推出ST和Mobileye合作开发的EyeQ 5 SOC照片
 
为达到功耗和性能目标,EyeQ5设计将采用先进的10纳米或更低的FinFET技术,整合8个多线程CPU核和Mobileye的创新的、经过市场检验的下一代18核视觉处理器。在这些增强功能共同作用下,第五代系统芯片的性能将会是现有第四代产品EyeQ4的8倍。EyeQ5兼备高性能与低功耗,在指令周期达到每秒12万亿次时,功耗保持在5W以下,从而可以使用被动冷却技术。
 
EyeQ5延续了Mobileye与意法半导体的长期合作关系。意法半导体将发挥其丰富的汽车级芯片设计经验,为合作项目提供最先进的芯片制造技术、专用内存、高速接口电路和系统封装设计,确保EyeQ5符合最高的汽车标准的全部认证过程。此外,意法半导体还负责总体安全架构设计。
 
Mobileye共同创办人、首席技术官、董事长AmnonShashua教授表示:“EyeQ5将用于未来全自动驾驶汽车的中央处理器,它拥有超强的计算能力,可处理约20个高分辨率传感器,同时还拥有优异的功能安全性。EyeQ5传承了Mobileye的独有创新技术。Mobileye从2004年开始开发EyeQ1,利用我们对计算机视觉处理技术的深度了解 ,开发出了高度优化的视觉处理器架构,超强度运算功耗控制在5W以下,让应用设计可在汽车运行环境内使用被动冷却技术。”
 
意法半导体执行副总裁兼汽车和分立器件产品部总经理Marco Monti表示:“每一代EyeQ技术都向驾驶者证明了其产品价值。作为设计研制合作伙伴,意法半导体与Mobileye从EyeQ1开始合作就证明了自己的价值。我们共同致力于研发业内最先进的第五代先进驾驶辅助系统(ADAS)技术,意法半导体也将继续为客户提供更安全、更便利的智能驾驶体验。”
 

 图示2-大联大友尚推出ST和Mobileye合作开发的EyeQ 5 SOC方案架构图
 
EyeQ5独有的优化的加速器内核可执行各种计算机视觉、信号处理和机器学习任务,包括深度神经网络。EyeQ5集成四种完全可程序设计的异构加速器,每种加速器各自优化执行专用算法集。多元化的加速器架构使应用设计能够为每项任务选用最适合的内核处理器,从而节省运算时间和电能。这种优化的资源分配方法确保EyeQ5在低功耗范围内拥有“超级计算机”的运算能力,准许汽车制造商采用高性价比的被动冷却系统。Mobileye投资研发多个可程序设计分类专用加速器家族,是因为看好ADAS和自动驾驶市场。
 
Mobileye EyeQ5的安全防护功能基于芯片集成的硬件安全模块, 这让系统集成厂商能够支持软件无线更新,保护车上通信安全以及其它的数据安全保护。从加密的内存进行设备安全启动使得系统安全可靠。
 
EyeQ5产品为整车厂商和一级部件供货商提供一整套硬件加密算法和自动驾驶所需的应用软件。此外,Mobileye还将支持汽车级标准操作系统,并提供一整套软件开发工具(SDK,software development kit),让客户在能够在EyeQ5上部署自己的算法,实现解决方案差异化。软件开发工具还用于神经网络原型开发和部署,以及访问Mobileye开发好的网络层。硬件虚拟化以及CPU与加速器缓存之间全面融合等架构元素提升了EyeQ5作为开放式软件平台的易用性。
 
自动驾驶需要整合处理数十个传感器的资料,包括高分辨率摄像头、雷达和LiDAR。传感器整合过程需要同时采集并处理所有传感器的资料。因此,EyeQ5的专用输入输出埠支持至少40Gbps的数据带宽。EyeQ5提供两个PCIe Gen4埠,用于处理器之间的通信,实现系统扩展,比如连接多个EyeQ5芯片或其他应用处理器。
 
 EyeQ5测试样片预计2018年上半年发布。开发平台硬件及全套的应用软件和软件开发工具预计2018年下半后发布。
  
更多的产品及方案信息,请洽大联大友尚集团ST技术人员:
ST.cn@yosungroup.com。或参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。
 
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,300人,代理产品供应商超过250家,全球约93个分销据点(亚太区约65个),2015年营业额达162.3亿美金。(*市场排名依Gartner公布数据)
 
大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
 
为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based Manufacturers)、韩商(Korea-Based Manufacturers)及港商(HongKong-Based Manufacturers)客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案(Turnkey Solution),并为满足客户小批量器件采购需求,特别成立专责的小批量服务团队(SQS, Small Quantity Service)。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸(深圳)及大联大电子(香港),以「产业首选.通路标杆」为企业愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,以专业服务,实现供应商、客户与股东互利共赢。
(责任编辑:helen)
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