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2016年12月20日-- ECSEL (The Electronic Components and Systems for European Leadership，欧洲振兴电子元器件及系统)企业联合会在意大利罗马欧洲纳电子论坛期间宣布，Lab4MEMS 项目荣获该组织2016年度创新奖。
在2014年1月立项之初，Lab4MEMS就被认定为下一代微机电系统(MEMS)产品关键核心技术试生产线项目。新一代MEMS采用先进技术提升产品性能，例如采用压电或磁材料和3D封装技术增强下一代智能传感器、致动器、微泵和能量回收装置的性能。在数据存储、印刷、医疗保健、汽车、工控和智能楼宇以及智能手机和导航设备等消费电子应用领域，这些技术对提升产品性能有重要作用。
Lab4MEMS项目总协调人兼意法半导体欧洲研发与公共事务项目经理Roberto Zafalon登台领奖并发表获奖感言。他表示：“ECSEL创新奖彰显了Lab4MEMS项目组通过项目执行取得的优异成果和项目成功的巨大影响力。特别值得一提地是，Lab4MEMS利用压电和磁材料以及先进3D封装技术开发出创新的MEMS解决方案。”
Lab4MEMS是一个2800万欧元 、为期36个月的大型项目，意法半导体作为项目负责者，负责项目协调管理工作，项目组共有20个成员，包括来自十个欧洲国家的大学、研究所和科技企业。意法半导体在意大利和马耳他的MEMS工厂为下一代产品贡献了从设计制造到封装测试的全套制造能力。
Lab4MEMS产品、技术和应用改进重点是:
• 采用压电薄膜(PZT)技术在基于硅的MEMS上集成微致动器、微泵、传感器和能量回收器，适用于数据存储、印刷、医疗保健、汽车、能量回收和自动对焦镜头。
• 磁强传感器，用于消费电子产品，例如GPS定位、室内导航和手机。
• 先进封装技术和垂直互联方法，包括通过倒装片、硅通孔(TSV)或塑料通孔(TMV)实现的全3D互连，适用于消费电子和医疗保健设备，例如，体域传感器和远程监视。
• 采用压电薄膜(PZT)技术在基于硅的MEMS上集成微致动器、微泵、传感器和能量回收器，适用于数据存储、印刷、医疗保健、汽车、能量回收和自动对焦镜头。
• 磁强传感器，用于消费电子产品，例如GPS定位、室内导航和手机。
• 先进封装技术和垂直互联方法，包括通过倒装片、硅通孔(TSV)或塑料通孔(TMV)实现的全3D互连，适用于消费电子和医疗保健设备，例如，体域传感器和远程监视。
这些成果有助于Lab4MEMS项目开发，同时还可以回报出资人。项目参与者包括以下高等院校、科研机构和工商企业：Politecnico di Torino (意大利); Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia (意大利); Politecnico di Milano (意大利); Consorzio Nazionale Interuniversitario per la Nanoelettronica (意大利); Commissariat à l'Energie Atomique et aux énergies alternatives (法国); SERMA Technologies SA (法国); 意法半导体有限公司 (马耳他); Universita ta Malta (马耳他); Solmates BV （荷兰); Cavendish Kinetics BV (荷兰); Okmetic OYJ (芬兰); VTT (Finland); Picosun OY (芬兰); KLA-Tencor ICOS (比利时); Universitatea Politehnica din Bucuresti (罗马尼亚); Instytut Technologii Elektronowej (波兰); Stiftelsen SINTEF (扬威); Sonitor Technologies AS (挪威); BESI GmbH (奥地利)。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。享受科技、享受生活，意法半导体主张科技引领智能生活（life.augmented）的理念。
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