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Molex在Supercomputing 2013展会上展示新型EMI屏蔽罩

时间:2013-11-25 16:36来源:Molex公司 作者:Molex公司 点击:
2013年11月25日--全球领先的电子元器件企业Molex公司于2013年11月18至21日第25届 Supercomputing 2013 (SC13) 国际会议1141号展台上展示了全新的EMI屏蔽罩系列。屏蔽罩是Molex zQSFP+™互连解决方案的关键部件,与zQSFP+ SMT连接器装配在一起创建互连解决方案,并且提供1X4和1X6组合。
 
这些EMI屏蔽罩具有先进的散热片系统,提供了下一代系统水平的高散热水平,并且采用压铸结构设计,具有较小的孔洞和开口,提供了最佳的EMI抑制和屏蔽效能。这些屏蔽罩还具有PCB拧紧特性,具有最大的电路板保持力,同时用于单侧和belly-to-belly应用。
    
EMI屏蔽罩具有与QSFP+ EMI屏蔽罩相同的机械装配尺寸,提供了与传统系统连接使用的QSFP+、QSFP+模块和屏蔽罩组件的后向兼容性。
    
Molex产品经理Alan Johnston表示:“由于无线设备的极大增长,普遍的带宽需求是服务器集群中大规模(100 Gbps)系统设计的催化剂,zQSFP+连接器能够传输每连续通道最高25 Gbps数据速率,具有出色的信号完整性,减轻了中心交换机的某些压力。”
    
在zQSFP+™互连解决方案中,屏蔽罩是支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand 增强型数据速率(EDR)应用的部件,它可以传输每连续通道最高25 Gbps数据速率,具有出色的信号完整性、电磁干扰保护和热冷却特性。
    
要了解更多信息,请访问公司网页
www.molex.com.cn
 
关于Molex Incorporated
除连接器外,Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案,范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年,在全球17个国家拥有45家生产工厂。Molex公司网站www.molex.com.cn
(责任编辑:jane)
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