DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战。飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)全新的中压PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封装技术，非常适合解决这些设计难题。
飞兆半导体已扩展和改进了其采用Dual Cool封装的产品组合，这种封装属于业界标准引脚排列封装，带有顶侧冷却，适用的产品中包括40-100V中压产品系列。硅技术的进步结合Dual Cool技术，可提供卓越的开关性能以及低结至环境热阻，其数值比标准5mm x 6mm MLP塑封封装低四倍。
中压系列产品包括：40V FDMS8320LDC、60V FDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。这些器件属于同步整流MOSFET，适用于DC-DC转换器、通信电源次级端整流和高端服务器/工作站应用。有关采用Dual Cool封装的器件的更多信息，请访问飞兆半导体网站：www.fairchildsemi.com/dualcool
特色及优势：
FDMS8320LDC (40V)
•最大RDS(ON) = 1.1mΩ（当VGS = 10V，ID = 44A时）
•最大RDS(ON) = 1.5mΩ（当VGS = 4.5V，ID = 37A时）
FDMS86500DC (60V)
•最大RDS(ON) = 2.3mΩ（当VGS = 10V，ID = 29A时）
•最大RDS(ON) = 3.3mΩ（当VGS = 8V，ID = 24A时）
FDMS86300DC (80V)
•最大RDS(ON) = 3.1mΩ（当VGS = 10V，ID = 24A时）
•最大RDS(ON) = 4.0mΩ（当VGS = 8V，ID = 21A时）
•具有业内最低的RDS(ON)，在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右
FDMS86101DC (100V)
•最大RDS(ON) = 7.5mΩ（当VGS = 10V，ID = 14.5A时）
•最大RDS(ON) = 12mΩ（当VGS = 6V，ID = 11.5A时）
封装和定价信息 (1000片起订，价格单位：美元):
按请求提供样品。交货期：收到订单后8-12周内
该系列产品中的所有器件均采用PQFN 5x6 8L封装，定价为：
•FDMS8320LDC (40V)： $1.09
•FDMS86500DC (60V)： $1.16
•FDMS86300DC (80V)： $1.16
•FDMS86101DC (100V)： $1.09
采用Dual Cool封装的MOSFET属于飞兆半导体业界领先的MOSFET产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高，基于对这一需求的理解，飞兆半导体可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案，从而使您的电子设计与众不同。
查询更多信息，请联络飞兆半导体香港办事处，电话：852-2722-8338；深圳办事处，电话：0755-8246-3088；上海办事处，电话：021-3250-7688；北京办事处，电话：010-6408-8088 或访问公司网站：http://www.fairchildsemi.com/cn/。
飞兆半导体公司简介
美国飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor；纽约证券交易所代号：FCS) － 全球营运、本地支持、创新观念。飞兆半导体专为功率及便携设计提供高能效、易于应用及高增值的半导体解决方案。飞兆半导体帮助客户开发差异化的产品，并以飞兆半导体在功率和信号路径产品上的专业知识解决他们遇到的困难技术挑战。查询更多信息，请访问网站：www.fairchildsemi.com。
