业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion公司与富士通半导体公司（富士通株式会社全资子公司）于日前宣布，双方将根据拟定的合同，由 Spansion出资1.1亿美元收购富士通半导体公司的微控制器和模拟业务部门，另出资6500万美元收购两部门库存*注1。该收购可望增强 Spansion2013年的公司业绩。
Spansion公司总裁兼首席执行官 John Kispert 先生表示：“本次收购会增加 Spansion的业务收入，也符合我们进军片上系统解决方案的公司战略，而具有领先的嵌入式闪存技术是进入这个市场的必备条件。收购将使 Spansion获得宝贵的人才，知识产权以及微控制器和模拟产品线，帮助我们扩大客户资源，满足客户在汽车，工业以及消费类市场上对完整嵌入式系统的需求。在过去的十几年中，Spansion 与富士通半导体公司一直保持着战略合作伙伴的关系，共享许多客户资源。我们期待所有员工和客户资源都能够实现顺利交接。”
富士通株式会社总裁山本正己（Masami Yamamoto）先生表示：“为了实现公司价值的最大化，我们与富士通半导体公司共同决定，对我们的半导体业务部门进行重组。我们坚信，预期的重组计划将使我们的客户获利良多。由于Spansion拥有世界领先的嵌入式非易失性内存技术，能进一步增强与富士通微控制器、模拟产品的产品互补，因此我们的员工在加入Spansion后也将受益匪浅。”
嵌入式非易失性存储目前已经成为微控制器市场中构成差异化性能的最重要因素之一，可以满足客户对嵌入式应用中更快，更智能的设备需求。Spansion的闪存技术将与被收购的微控制器，模拟产品与部门员工一道，加速一系列高性能片上系统解决方案的推出。这些片上系统解决方案将利于厂商推出更快，更智能，更节能的产品，并在汽车，工业和消费应用等领域里实现新一代“Internet of everything”。
该收购案必须符合多项特别成交条件，可望在2013年7月至9月间完成。
