苏州2013年6月26日电 /美通社/ -- 盛科网络（苏州）有限公司（以下简称“盛科”），是领先的核心芯片及定制化网络解决方案的提供商，日前宣布，盛科V系列OpenFlow SDN平台顺利通过了 Open Networking Foundation (ONF) 在印第安纳大学InCNTRE 实验室举办的第三期PlugFest互通测试，完成了与业界主流SDN控制器厂商和交换机供应商的OpenFlow 1.3版本的互通测试。
第三届ONF PlugFest互通测试吸引了来自世界各地的主流SDN控制器厂商和设备厂商参加，包括NEC，IBM，HP。测试主要集中于服务提供商、数据中心和企业网的OpenFlow协议的互通性。盛科V系列开放SDN平台参与了OpenFlow 1.0和OpenFlow1.3的测试，与所有SDN控制器厂商和交换机供应商都表现出了很好的互通性。同时，也表现出了优异的流控MPLS和队列调度特性，符合最新OpenFlow 1.3规范和ONF 的OpenFlow交换机配置管理协议OF-Config。
在今年4月的开放网络峰会中，盛科V系列开放SDN平台荣获了第一届SDN Idol的称号。它采用了世界领先的OpenvSwitch (OVS)作为OpenFlow协议栈，通过盛科的扩展，支持OpenFlow 1.3规范和配置。盛科计划于今年第三季度正式发布V系列Open SDN平台 V350。V350采用了盛科最新发布的第三代以太网芯片 CTC5163(GreatBelt) ，该芯片创新融入对SDN的支持，采用N-Flow技术，支持多级流表，同时支持OpenFlow 1.3。目前，盛科已经与台湾领先的交换机ODM厂商合作，借助其成熟的硬件平台和先进的制造能力，进一步推动更具有成本效益的SDN和OpenFlow解决方案的应用。
ONF执行总监Dan Pitt表示：“PlugFest OpenFlow 1.3的广泛实施，特别是采用商业芯片的应用，显示了基于OpenFlow的SDN的部署快速发展。硬件交换机厂商和控制器厂商成功通过了OpenFlow 1.3的互通测试，对于向最终用户提供可具操作性产品，加快OpenFlow标准和SDN的应用具有重要意义。”
盛科商务拓展副总经理古陶表示：“盛科作为以太网芯片及解决方案的新生力量和促进SDN/OpenFlow 协议在中国发展的先行者，将继续致力于芯片的SDN创新，提供具有广泛互通性和行业领先的SDN解决方案。盛科V系列开放SDN平台提供了相对于传统以太网交换机性价比极高和完整的开放SDN生态环境。通过与领先交换机ODM厂商合作，加速了SDN的变革，盛科能够为电信/网络设备供应商创建极具成本效益的SDN平台，大大降低客户研发成本，加快产品上市。”
关于盛科
盛科是全球领先的以太网芯片厂商，一直致力于成为核心芯片及定制化网络解决方案的合作者和提供者，是目前少数能够提供从高性能以太网设备核心芯片到定制化系统平台全套解决方案，且拥有完整自主知识产权的创新公司。自2005年以来，盛科已经发布了一系列芯片(TransWarp TM 系列)和基于芯片的完整系统产品。盛科尖端的芯片产品和系统解决方案已经成功地帮助多家电信和网络设备供应商建立了完整的产品组合，大幅降低开发成本，加快研发进程。盛科为客户提供灵活的合作方式，客户可以根据不同的需要，选择基于芯片、板卡、系统、License等多种合作模式。
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消息来源 盛科网络（苏州）有限公司
