Lantiq大幅降低语音电话技术的成本
前言：
新一代DUSLIC™XS可为家用CPE装置提供单或双语音线路， 具备最小功耗与超低BOM成本
2014年10月24日--宽频存取与家庭网路技术的领先供应商Lantiq（领特公司）今天发布适用于客户端(CPE, customer premise equipment)设计的新一代语音线路终端晶片。延续其创新实绩，新款DUSLIC™ XS可降低CPE制造商的成本，能以比其他方案更少的外部元件提供宽频语音电话功能，并拥有低于20mW的业界最佳待机功耗(比竞争IC产品低50%)。
DUSLIC™XS是在光纤、缆线、LTE或xDSL家庭闸道器装置上建置双、或单线类比电话服务的最佳解决方案。除了需要最少的外部元件数量与最低功耗之外，此晶片还整合了远超过GR.909需求的自动化线路测试功能。
Lantiq副总裁暨语音和电信产品部门主管Johannes Eiblmeier表示：「我们最新一代的DUSLIC系列产品再度为CPE语音线路终端设立了新标准。其中一个例子就是DC/DC结合模式，能透过采用单个电源转换器来支援两条语音线路，同时还能实现优异功耗，可真正满足欧盟宽频设备功耗行为准则(European CoC, European Code of Conduct)的严苛需求。」
DUSLIC™XS 的尺寸较前一代产品小20% ，这是建置外部交换用户 (FXS, Foreign Exchange Subscriber)介面所需的单封装、成本和占位面积最佳化CODEC/SLIC解决方案，可支援类比固定线路电话服务。其供应形式为：双或单语音线路的封装大小为8x8 mm，单线路晶片封装为7x7 mm。
DUSLIC™XS也是市场上最具成本效益的解决方案 ， 透过整合与免除重复的外部元件(如电源转换器和保护电路)，双线路终端设计的物料清单(BOM)成本不到20美分。而且，它具有局端(CO)等级的传输效能、可在工业温度范围内操作，并具备宽频支援(16 kHz、 16位元线性)、自动铃声电流调节、DTMF产生与侦测、以及来电ID产生等特性。
Lantiq可提供双层电路板解决方案的参考设计，包括原理图以及适用于不同应用的材料清单(LOM, List of Material ) (PnP、NMOS、返驰(flyback), -48V降压/升压、低输入电压等)。整合的线路测试特性，包括电容量测、电话侦测测试、AC电准读表、断续(Make-and-Break)拨号音测试，以及通用声音侦测测试。
供应情况
Lantiq新款DUSLIC™XS与相关的参考设计即日起开始供应，在10月21至23日举行的世界宽频论坛(Broadband World Forum)上也已公开展示，摊位编号为11馆C10。更多讯息，请浏览Lantiq网站：www.lantiq.com/duslic/。
Lantiq简介
Lantiq乃宽频存取与家用网路技术的领先供应商，为次世代网路和数位家庭提供丰富多样的创新半导体产品组合。如需进一步了解Lantiq的相关资讯，请浏览Lantiq网站：www.lantiq.com。
