美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2013年11月6日 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日发布了一系列可编程解决方案用以构建智能、低功耗的移动设备，支持异构网络（HetNet）的全球性推广。与Azcom Technology合作，莱迪思的HetNet解决方案系列使系统设计人员能够实现一流的互连、控制路径和电源管理解决方案，同时使用多模式LTE小型蜂窝的系统级参考设计加快设计开发。
世界各地的服务供应商正在全面部署无线设备，实现室内和室外环境的全覆盖，包括办公楼、公共设施和地下区域，用以支持移动数据流量的爆炸式增长。根据小型蜂窝论坛*在今年的移动世界大会上发布的一份报告显示，预计到2016年仅小型蜂窝市场就将达到220亿美元。
莱迪思的HetNet解决方案系列使小型蜂窝、低功耗远程射频头、分布式天线系统和有源天线的设计工程师们，能够以最低的BOM成本、功耗和最小的面积，实现其系统的互连、控制路径和电源管理功能。作为用于复杂的数据路径功能的ASIC和SOC的补充，莱迪思业界领先的FPGA、CPLD和可编程电源管理器件满足了小封装尺寸、低成本和超低功耗的要求。
“FPGA技术，如LatticeECP3™器件可以支持关键的互连接口，如CPRI、JESD207等，其小尺寸和低功耗的特性是新一代移动基础设施开发的主要推动力，” Azcom Technology的首席执行官Ajit Singh说道，“随着HetNet市场的不断发展，硬件的可编程特性对于需要处理诸多互操作性要求和复杂的网络环境的开发人员而言是至关重要的。”
“HetNet市场对于低功耗、低成本和小尺寸方面的要求正是莱迪思产品的核心优势，莱迪思致力于为互连、控制路径和电源管理提供低成本、低功耗的可编程器件，”莱迪思通讯市场高级总监，Jim Tavacoli说道，“HetNet市场正是莱迪思产品市场增长的一大主要推动力，我们会全力支持并且提供一系列一流的解决方案，如与Azcom Technology合作提供的小型蜂窝解决方案。”
完整的可编程HetNet解决方案系列
LatticeECP3、MachXO2™和MachXO3™ FPGA系列、莱迪思电源管理器件以及Azcom参考平台， 结合了专为低复杂度HetNet应用的互连、控制路径和数据路径功能而优化的软IP，为开发者提供了设计创新、高性价比的HetNet系统的一切所需。HetNet解决方案系列的具体内容包括：
LatticeECP3、MachXO2™和MachXO3™ FPGA系列、莱迪思电源管理器件以及Azcom参考平台， 结合了专为低复杂度HetNet应用的互连、控制路径和数据路径功能而优化的软IP，为开发者提供了设计创新、高性价比的HetNet系统的一切所需。HetNet解决方案系列的具体内容包括：
低密度LatticeECP3 FPGA：具有多达16个3.2 Gbps的serdes通道，LatticeECP3 FPGA为实现接口协议，如CPRI、JESD204B、SRIO、PCI Express、以太网等，提供了完美的低成本互连解决方案。
超低密度MachXO2和新的MachXO3系列：超低功耗、小型封装、内置的安全特性和高I/O逻辑比，MachXO2和MachXO3 FPGA提供了完美的瞬时启动解决方案，快速实现系统控制和胶合逻辑功能，包括时序分担（timing offload）、I/O扩展和桥接。
Platform Manager™和Power Manager II系列：可编程、高精度和集成的电源管理解决方案，适用于板级功能，包括电源定序、监控、电压测量和用于断电保护的不间断供电控制——小型蜂窝的一大关键需求。
Azcom ngSCBP基带开发板：3GPP（第三代合作伙伴计划）Release 9兼容双模式LTE/HSPA+小型蜂窝基带平台，板上LatticeECP3-70 FPGA实现了CPRI接口管理、GPS接口控制、胶合逻辑等。
Azcom ngSCBP- RF开发板：同时支持LTE和HSPA+，从700MHz至2.6GHz，多达4×4 MIMO和27dBm的输出功率，板上LatticeECP3-150 FPGA实现了数字前端（DFE）功能，如CPRI、多载波DUC/DDC、CFR、NCO和JESD207。
超低密度MachXO2和新的MachXO3系列：超低功耗、小型封装、内置的安全特性和高I/O逻辑比，MachXO2和MachXO3 FPGA提供了完美的瞬时启动解决方案，快速实现系统控制和胶合逻辑功能，包括时序分担（timing offload）、I/O扩展和桥接。
Platform Manager™和Power Manager II系列：可编程、高精度和集成的电源管理解决方案，适用于板级功能，包括电源定序、监控、电压测量和用于断电保护的不间断供电控制——小型蜂窝的一大关键需求。
Azcom ngSCBP基带开发板：3GPP（第三代合作伙伴计划）Release 9兼容双模式LTE/HSPA+小型蜂窝基带平台，板上LatticeECP3-70 FPGA实现了CPRI接口管理、GPS接口控制、胶合逻辑等。
Azcom ngSCBP- RF开发板：同时支持LTE和HSPA+，从700MHz至2.6GHz，多达4×4 MIMO和27dBm的输出功率，板上LatticeECP3-150 FPGA实现了数字前端（DFE）功能，如CPRI、多载波DUC/DDC、CFR、NCO和JESD207。
Lattice Diamond®设计软件
Lattice Diamond软件支持莱迪思的HetNet解决方案系列。专为莱迪思的低密度、超低密度FPGA而优化，该软件包括先进的设计和实现工具并且专门进行了优化，使得电子系统设计人员能够满足他们的功耗、尺寸和成本要求。Lattice Diamond软件可以从公司网站下载：http://www.latticesemi.com/LatticeDiamond
Lattice Diamond软件支持莱迪思的HetNet解决方案系列。专为莱迪思的低密度、超低密度FPGA而优化，该软件包括先进的设计和实现工具并且专门进行了优化，使得电子系统设计人员能够满足他们的功耗、尺寸和成本要求。Lattice Diamond软件可以从公司网站下载：http://www.latticesemi.com/LatticeDiamond
HetNet网络研讨会
欲了解更多信息，请报名参加莱迪思半导体公司于美国东部标准时间11月21日11:00 AM举办的“实现低成本、低功耗的HetNet基础设施（Enabling Low-cost, Low-power HetNet Infrastructure）”网络研讨会。报名注册请点击：http://event.on24.com/r.htm?e=708900&s=1&k=8905C1C01B20660099CD8C33CE64A2FC
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供货情况
器件、IP、演示以及完整的Azcom集成的RF开发板目前已经上市。请访问www.latticesemi.com/en/Solutions/SolutionCategories/Wireless.aspx获取更多信息。
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关于莱迪思半导体公司
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）是全球领先的超低功耗可编程集成电路解决方案供应商，致力于服务包括智能手机、移动手持设备、小型蜂窝网络设备、工业控制、车载信息娱乐等领域的制造商。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片，包括FPGA、CPLD和电源管理解决方案，莱迪思的出货量超过其他任何一家可编程解决方案供应商。欲了解更多信息,请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）是全球领先的超低功耗可编程集成电路解决方案供应商，致力于服务包括智能手机、移动手持设备、小型蜂窝网络设备、工业控制、车载信息娱乐等领域的制造商。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片，包括FPGA、CPLD和电源管理解决方案，莱迪思的出货量超过其他任何一家可编程解决方案供应商。欲了解更多信息,请访问www.latticesemi.com。您也可以通过微博或RSS了解莱迪思的最新信息。
