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2015年11月5日--大联大控股宣布，大联大友尚集团旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手机OIS模块解决方案。Invensense IDG-2030(U)为最新一代二轴陀螺仪器件，是专门为了满足智能手机对拍照需求而设计的，其可提供光学防抖功能并增加照片清晰度。
手机相机模块已成为现在手机必备的功能之一，且已演变到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率与高影像质量，未来将向超过8MP的更高质量发展。对高分辨率的青睐，延伸出市场对光学防手抖功能的需求，以防止低光线下的手抖（hand jitter）与各种光线下的摄影抖动（video jitter）所导致影像扭曲的现象产生。相机模块整合与执行器微定位技术（actuator technology）的发展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺仪，让移动便携设备上的相机模块能够直接拥有OIS功能，提供不输DSC的影像质量。
图示1-大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的产品照片
大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)为目前市场的最小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至最薄、最紧凑的模块中，并支持超音波水洗, 大大提高模块厂良率，是最适合整合至未来智能手机内的产品。Invensense单一结构陀螺仪设计，含单一驱动频率（single drive frequency）、高敏感度、高轴间隔绝、低相位延迟、低噪声、迅速的20MHz SPI接口，使Invensense的解决方案，可满足目前与下一代智能手机相机模块对OIS的需求。
图示2-大联大友尚集团旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的应用框图
产品应用
• Optical Image Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras
• Electronic Image Stabilization for video jitter compensation
• Optical Image Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras
• Electronic Image Stabilization for video jitter compensation
产品特性
1. Sensors
• Monolithic angular rate sensor (gyros) integrated circuit
• Available in XY (IDG-2030) versions
• Digital-output temperature sensor
• External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization
• Factory calibrated scale factor
• High cross-axis isolation via proprietary MEMS design
• 10,000g shock tolerant
1. Sensors
• Monolithic angular rate sensor (gyros) integrated circuit
• Available in XY (IDG-2030) versions
• Digital-output temperature sensor
• External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization
• Factory calibrated scale factor
• High cross-axis isolation via proprietary MEMS design
• 10,000g shock tolerant
2. Digital Output
• Fast Mode (400kHz) I2C serial interface
• 1 MHz SPI serial interface for full read/write capability
• 20 MHz SPI to read gyro sensor & temp sensor data
• 16-bit ADCs for digitizing sensor outputs
• User-programmable full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
• Fast Mode (400kHz) I2C serial interface
• 1 MHz SPI serial interface for full read/write capability
• 20 MHz SPI to read gyro sensor & temp sensor data
• 16-bit ADCs for digitizing sensor outputs
• User-programmable full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec
3. Data Processing
• The total data set obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one bit external sync signal connected to the FSYNC pin
• FIFO allows burst read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor
• FIFO can be accessed through both I2C and SPI interfaces
• Programmable interrupt
• Programmable low-pass filters
• The total data set obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one bit external sync signal connected to the FSYNC pin
• FIFO allows burst read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor
• FIFO can be accessed through both I2C and SPI interfaces
• Programmable interrupt
• Programmable low-pass filters
4. Clocking
• On-chip timing generator clock frequency ±1% drift over full temperature range
• On-chip timing generator clock frequency ±1% drift over full temperature range
5. Power
• VDD supply voltage range of 1.71V to 3.6V
• Flexible VDDIO reference voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels
• Power consumption for two axes active: 2.9mA
• Sleep mode: 5μA
• Each axis can be individually powered down
• VDD supply voltage range of 1.71V to 3.6V
• Flexible VDDIO reference voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels
• Power consumption for two axes active: 2.9mA
• Sleep mode: 5μA
• Each axis can be individually powered down
6. Package
• 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness 16-pin QFN plastic package
• MEMS structure hermetically sealed at wafer level
• RoHS and Green compliant
• 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness 16-pin QFN plastic package
• MEMS structure hermetically sealed at wafer level
• RoHS and Green compliant
更多的产品及方案信息，请参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近6,000人，代理产品供货商超过250家，全球超过120个分销据点（亚太区约70个），2014年营业额达149亿美金（自结）。（*市场排名依Gartner公布资料）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售管道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供货商、客户与股东互利共赢。
