美国柏恩(Bourns)推出业界最新超薄 FLAT® GDT 气体放电管 开拓小型化电路保护设计的新标准

本文作者:美国柏恩(Bourns)       点击: 2015-11-16 08:02
前言:
2015年11月13日--美国柏恩(Bourns)- 全球知名电子器件领导制造与供货商,推出全新 薄型双极气体放电管- FLAT®  GDT 2017 系列,创 新的扁平式的封装以及水平式的电路设计,可应 用于电信与工业通讯设备、浪涌保护装置以及电 路板组装,满足现今高密度、受空间限制的应用 以及更加敏感的过电压保护需求。相较于ㄧ般 8 毫米的 Bourns® 气体放电管,新器件在体积上节省 了 75%的空间,且同样在传统 8 毫米气体放电管 的电路板空间上,能垂直地多放置兩倍数量的FLAT®  GDT 2017,对于电路保护设计的体积与空间节省上具有突破性的发展。
 


除了减少高度与体积外,Bourns 创新薄型气体放电管维持其高的隔离度与过电 压下的耐电流能力。FLAT®  GDT 2017 提供卓越的浪涌电流额定值、低漏电流及 低插入损耗,且电容值在不同电压下仍保持不变。不仅如此,讯号及系统运作也 不受干扰,优化的产品可靠性与性能表现可满足当今复杂的电子设备需求。

Bourns 产品经理 Kurt Wattelet 表示:「Bourns®   FLAT®  GDT 2017 不仅保有传统气 体放电管的特性,更大大的节省了宝贵的印刷电路板空间,有助于解决高密度应 用设计的空间问题。Bourns 工程研发团队采用了独特的隔离路径-”挤压”GDT 的 轴向构造,与传统的 GDT 比较,成功减少了产品的高度与体积,开拓小型化电 路保护设计的新标准。」

FLAT®  GDT 2017 系列产品符合 ITU K.12 Class III 标准,额定电流为 10 kA (8/20μs 波形),直流崩溃电压范围则在 90  至 500 V,产品提供多元封装选择,包含 水平(可焊于电路背板)、垂直表面贴片封装,另外还有卡式或钳配应用的无引脚 封装,增加了客户设计的灵活性。
 
关于美国柏恩(Bourns)
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