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2015年11月27日--日前， 德州仪器 (TI) 推出了一款低功率智能放大器，这款器件可帮助设计人员在最大的音量下，开发具有行业领先音频质量的新一代智能手机，同时还尽可能的提高了电池效率。TAS2555 H类音频放大器集成了扬声器保护功能，并使用反电动势和5.7W的低功率，可从小型器件内发出更清晰的声音。TI在业内率先提供集成和非集成式智能放大器，从而为工程师提供了广泛的设计选择。如需了解与全新音频放大器相关的更多信息，敬请访问：www.ti.com.cn/tas2555-pr-cn。
TAS2555还是PurePath™ Console 3套装软件所支持的首款低功耗放大器，这同时满足了资深和入门设计人员对不同系统的设计要求。此解决方案使得扬声器特征一目了然，同时还包括了易于使用的调谐和集成式终端产品工具，从而加快了智能手机、平板电脑和其它支持音频的便携式电子设备的上市时间。
TAS2555智能放大器的主要特性和优势
• 更清晰的音频：4V时，对于4Ω和8 Ω负载，分别提供5.7W和3.8W输出功率。
• 低空闲通道噪声 (ICN) 简化了设计：在接收或暂停模式中使用智能手机时，15.9µV ICN消除了扬声器噪声，并且免除了对于外部组件的需要。
• 集成多级H类升压转换器和自动增益控制：低电池电压期间，对音频输出的动态调节可尽可能地延长电池使用寿命。用户指定的升压控制可帮助定制升压根据终端设备电源配置文件要求打开/关闭。
• 减少开发时间：使用任意一款具有I2S输出的处理器来实现片上扬声器保护。这极大地缩短了移植和集成时间，从而使终端设备制造商可以更快地将产品投放市场。
加快设计的工具与技术支持
TI提供针对TAS2555智能放大器的直观设计工具，以加快上市时间，简化评估。连同PurePath Console 3套装软件，TI提供针对扬声器评估的综合性评估模块 (EVM) 和教学用电路板工具。TAS2555YZEVM可从TI商店购买。
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封装与供货
目前，TAS2555智能放大器采用3.47mm x 3.23mm，42焊球晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)。TAS2555是TI智能放大器产品组合中的最新成员，其中包括TAS5766智能放大器等低功率和中等功率水平的器件。
如需了解TI智能放大器相关的更多信息，敬请访问以下链接
• 查看TAS2555 H类音频放大器的数据表。
• 在这篇博文中，了解如何使用PurePath Console 3来快速启动您的智能放大器设计。
• 在这部视频中，观看TI的智能放大器如何将智能手机内的音频质量提升到下个水平。
关于德州仪器(TI)
德州仪器(TI)是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟集成电路 (IC) 及嵌入式处理器开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI正携手超过10万家客户打造更美好未来。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com。
