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2016年11月1日--大联大控股宣布，其旗下世平推出TI的业内最完整的USB Type-C局端、客户端解决方案。其中包括最新的USB PD 控制器TPS65982、业界首款USB Type-C 交叉点开关HD3SS460、可提供USB Type-C配置信道（CC）逻辑和端口控制的TUSB320等等。
使用大联大世平代理的TI全新USB Type-C产品，设计人员能提供的终端设备可让消费者无需再为各类USB埠配备多根线缆。每个TI的新装置均符合USB Type-C 规格 1.1， TI是USB-IF（USB Implementers Forum---通用接口业界联合组织，简称USB IF）中的长期参与者。TI提供了最完整的主机和周边解决方案，这些解决方案具有可加快 USB Type-C 产品上市时程的效能和工具。
图示1-大联大世平推出TI USB Type-C完整解决方案系统架构图
大联大世平代理的德州仪器（TI）的TPS65982是业界首款集全部功能于一体的USB Type-C 和USB电力输送（PD）控制器，该装置整合了端口电源开关和端口数据多任务器。该控制器还是唯一可提供完整电源路径的集成电路（IC），可作为单一用途埠或双重用途埠运行，并能支持各种主机和设备电源实施方案。
对于要求更高数据速率的应用，TPS65982可与业界首款USB Type-C交叉点开关的5.4 Gbps HD3SS460 结合使用。该解决方案能使电缆两端的 USB 连接器被上下翻转，还能提供高达 100 W 的功率并支持交替模式，以便透过主机到终端设备的 DisplayPort 发布影片。
对于要求最大功率达15 W的USB Type-C系统，工程师可选择业界首批可提供 USB Type-C 配置信道（CC）逻辑和端口控制的 TUSB320 产品系列装置。这些装置使系统有可能探测插头的方向，并为终端设备确定适当的 USB 规格和模式设置。
TI 全新 USB Type-C 装置的主要特性与优势
• 单一 USB PD 控制器可在多种模式下提供电源和数据：TPS65982 整合式 PD 控制器和电源开关能以多种交替模式提供电源和数据。TPS65982 可作为单一用途埠或双重用途埠（DRP）来运行，适用于电源；支持数据时，该装置可被配置为针对下游的端口（DFP），也可被配置为针对上游的端口（UFP），或既可作为主机端口又可作为设备埠，又称为 DRP ；
• SuperSpeed 开关能以很低的功耗传输影片数据：HD3SS460 USB Type-C 交叉点开关可支持高达5.4 Gbps 的数据传输速率；同时能让待机功耗仅为40μW，比同类竞争产品的待机功耗低 50%以上，以延长电池寿命；
• USB Type-C CC 逻辑：TUSB320产品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使设计人员能在许多USB功能设计中弹性使用这些装置。其8 mW的低关机功耗使各种电池供电型应用大获裨益。
• 单一 USB PD 控制器可在多种模式下提供电源和数据：TPS65982 整合式 PD 控制器和电源开关能以多种交替模式提供电源和数据。TPS65982 可作为单一用途埠或双重用途埠（DRP）来运行，适用于电源；支持数据时，该装置可被配置为针对下游的端口（DFP），也可被配置为针对上游的端口（UFP），或既可作为主机端口又可作为设备埠，又称为 DRP ；
• SuperSpeed 开关能以很低的功耗传输影片数据：HD3SS460 USB Type-C 交叉点开关可支持高达5.4 Gbps 的数据传输速率；同时能让待机功耗仅为40μW，比同类竞争产品的待机功耗低 50%以上，以延长电池寿命；
• USB Type-C CC 逻辑：TUSB320产品系列可支持USB2.0、USB3.1和VCONN，使设计人员能在许多USB功能设计中弹性使用这些装置。其8 mW的低关机功耗使各种电池供电型应用大获裨益。
图示2-大联大世平推出TI USB Type-C完整解决方案示意图
适用于 TI 全新 USB Type-C 装置的工具与支持
使用包含适用于 TI 低成本 LaunchPad 生态系统的 BoosterPack 接脚标准的TPS65982-EVM、HD3SS460EVM-SRC和TUSB320EVM等评估模块（EVM），工程师可加快自己的USB Type-C系统设计。
使用包含适用于 TI 低成本 LaunchPad 生态系统的 BoosterPack 接脚标准的TPS65982-EVM、HD3SS460EVM-SRC和TUSB320EVM等评估模块（EVM），工程师可加快自己的USB Type-C系统设计。
借助USB Type-C 基座参考设计（TIDA-00630），设计人员可使自己的设计实现快速起步。
使用USB Type-C装置进行设计的工程师还可在TI E2E™社群 USB 论坛搜寻解决方案、获得帮助、共享知识并与同行工程师及TI专家一起解决问题。
供货情况
采用6 mm × 6 mm MicroStar Junior™球栅数组（BGA）封装的TPS65982。采用3.5 mm × 5.5 mm四方扁平无引线（QFN）封装的HD3SS460，以及采用1.6 mm × 1.6 mm QFN封装的TUSB320，上述现已开始供货。
采用6 mm × 6 mm MicroStar Junior™球栅数组（BGA）封装的TPS65982。采用3.5 mm × 5.5 mm四方扁平无引线（QFN）封装的HD3SS460，以及采用1.6 mm × 1.6 mm QFN封装的TUSB320，上述现已开始供货。
更多的产品及方案信息，请洽大联大世平集团TI技术人员：TI.cn@wpi-group.com。或参考大联大官方网站，并欢迎关注大联大官方微博（@大联大）及大联大微信平台：（公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注）。
关于大联大控股：
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约93个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股是全球第一，亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商，总部位于台北（TSE:3702），旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数近5,300人，代理产品供应商超过250家，全球约93个分销据点（亚太区约65个），2015年营业额达162.3亿美金。（*市场排名依Gartner公布数据）
大联大控股开创产业控股平台，持续优化前端营销与后勤支持团队，扮演产业供应链专业合作伙伴，提供创造需求（Demand Creation）、交钥匙解决方案（Turnkey Solution）、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务，满足原始设备制造商（OEM）、原始设计制造商（ODM）、电子制造服务商（EMS）及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道，长期深耕亚太市场，连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。
为提高大联大的本土化服务质量，满足大中国区服务区域客户的差异化需求，大联大（中国）服务六大领域包括中资（China-Based Manufacturers）、台商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韩商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客户。大联大除提供客户最佳的交钥匙解决方案（Turnkey Solution），并为满足客户小批量器件采购需求，特别成立专责的小批量服务团队（SQS, Small Quantity Service）。大联大已分别于内地及香港成立大联大商贸、大联大商贸（深圳）及大联大电子（香港），以「产业首选．通路标杆」为企业愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，以专业服务，实现供应商、客户与股东互利共赢。
