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Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器可节省电路板空间并降低成本
前言：
表面贴装器件采用高度1.1mm的eSMP™ SMPC (TO-277A)薄型封装
2016年12月13日--日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首颗采用薄型eSMP™ SMPC(TO-277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR® 瞬态电压抑制器(TVS)--- TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm，比传统SMC封装的器件低52%，占位面积少38%，总体积减小了70%。对于设计者来说，高功率密度能够节省电路板空间，降低系统成本。
为了在要求高可靠性的情况下保持高温度稳定性，今天推出的Vishay General Semiconductor TVS采用了具有专利技术的PAR结构，使元件的温度范围达到–65℃～+185℃。TPCxxCA系列的击穿电压从11V到36V，箝位能力为15.6V～49.9V，具有低漏电流和非常快的响应时间。
这些TVS元件能够保护敏感的电子设备免受静电 保护(ESD)和由感性负载切换和照明引起的电压瞬变的损坏。典型应用包括汽车、通信、消费电子和工业设备。TVS非常适合自动贴装，达到J-STD-020的潮湿敏感度1级标准，符合RoHS，无卤素。器件有通过AEC-Q101认证的版本。
新的TPCxxCA系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。
VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、通信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
