2014年10月13日--富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。
中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2014）是中国汽车领域的重要展会和交流平台，为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球最高端的未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备等。为此，富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC（Triton）系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用参展，希望在提升汽车安全性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、高端化快速迈进。
展示产品简介：
车载图形显示控制器 – 车载360°全景百万像素3D成像系统
富士通半导体是全球图形显示控制器领域的领导者，其产品广泛用于中央信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上富士通半导体将带来其全球领先的车载360°全景百万像素3D成像系统和3D虚拟仪表方案。其中，3D全景系统主芯片Triton采用高性能Cortex A9双核CPU，2D和3D独立GPU，具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针，具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎（iris），3D引擎（Imagination），支持3路显示输出，最大支持1920X720分辨率。
另外，富士通半导体还携上述产品参加2014 AETF第九届亚太汽车电子技术论坛峰会——10月15日武汉站：武汉华美达光谷大酒店，五楼西湖厅；10月17日广州站：广州凯旋华美达大酒店，二楼帝苑厅。
如欲了解更多富士通相关产品信息，欢迎您点击http://www.fujitsu.com/cn/fss/进行查询。如想了解更多产品展示信息，敬请关注武汉站、广州站论坛峰会；B2-4号富士通半导体展位。
关于富士通半导体（上海）有限公司
富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。
富士通半导体（上海）有限公司的产品包括Customized SoCs（ASICs），代工服务，专用标准产品（ASSPs）和铁电随机存储器，它们以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于移动、图像、汽车和高性能等领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及新加坡的ASIC支持设计中心和分布于上海、香港及台湾的系统解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。欲了解更多信息，请访问网站：http://cn.fujitsu.com/fss
