Vitesse推出小尺寸物联网联网集成电路产品

本文作者:Vitesse半导体公司       点击: 2014-02-20 14:00
前言:
2014年2月19日美国加利福尼亚州卡马里奥消息----
 
为物联网(IoT)网络提速提供先进集成电路解决方案的领先供应商Vitesse半导体公司(纳斯达克股票代码:VTSS)推出最新一代SimpliPHY(TM)节能千兆以太网(GE)产品组合----VSC8501、VSC8502和VSC8514单路、双路和四路物理层器件----瞄准向千兆以太网提速的物联网网络。新物理层收发器采用Vitesse的节能以太网(EEE)EcoEthernet (TM) 2.0技术,非常适合各种低功耗、小尺寸物联网设备,如数字标牌和IP摄像头。
 
在如今的有线和无线网络中,以太网是使用最为广泛的网络接口,几乎所有数据、语音和视频流量都要流过多个以太网链路。新兴的物联网网络正在将日常设备转变为安装了传感器的、可以传送和处理信息的新型智能终端。据BI Intelligence称,到2018年,物联网设备将从今天的19亿部增长到约90亿部。Vitesse已为这个不断扩大的市场做好了准备,它为运营商级以太网市场开发了很多高价值功能,如纳秒级精度的VeriTime (TM) IEEE 1588v2时间同步技术和IntelliSec (TM) IEEE 802.1AE MACSec安全加密技术,这些技术对于向千兆以太网提速的物联网网络来说是必不可少的。
 
Vitesse高级产品营销经理David Grant表示:"Vitesse已经看到,设计支持物联网流量的网络基础设施设备的需求非常强劲。通过VSC8501、VSC8502和VSC8514,我们将市场扩大到了采用低功耗、小尺寸终端设备和千兆以太网连接的工业级物联网应用。"
 
面向节能物联网网络的新一代千兆以太网物理层器件
 
支持商业和工业温度的小型化设计:VSC8502是业界最小尺寸的带千兆介质专用接口(GMII)的双路10/100/1000Base-T千兆以太网物理层器件,VSC8514为四路千兆以太网物理层器件采用了业界最小尺寸封装。这种小尺寸封装缩小了设计尺寸,降低了系统物料成本,还支持从-40℃到125℃的工业温度环境;
 
配置灵活:VSC8501和VSC8502引脚兼容,可供相同电路板灵活选用。它们还是Vitesse首批支持网络唤醒功能(WoL)的产品,唤醒功能允许远程唤醒处在省电睡眠状态的目标主机系统;
 
节能:千兆以太网链路非常耗电,因为它们在等待数据包的空闲期也在以接近全功率运行。这些千兆以太网物理层器件采用Vitesse的EcoEthernet 2.0技术,使IEEE 802.3az空闲功耗相比1000BASE-T的全速率功耗节能高达85%;
 
支持同步以太网:所有器件都提供恢复的时钟输出,支持符合ITU-T G.8261/Y.1361标准的时间同步;
 
满足SONET级要求的强大功能:快速链路失效转移和环弹性功能使OEM厂商能实现符合电信级弹性和延迟要求的设计。
 
新的SimpliPHY系列产品现已提供样品:
 
VSC8514:12毫米×12毫米、138引脚QFN封装四路千兆以太网铜物理层器件;
 
VSC8502:12毫米×12毫米、135引脚QFN封装双路千兆以太网铜物理层器件;
 
VSC8501:12毫米×12毫米、135引脚QFN封装单路千兆以太网铜物理层器件
 
关于Vitesse
 
Vitesse半导体公司(纳斯达克股票代码:VTSS)面向全球电信网络和企业网络设计各类高性能半导体解决方案。Vitesse的产品支持增长最快的网络基础设施市场,包括移动接入/IP边缘、云计算、SMB/SME企业网和物联网等。请访问:
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