利用 TI 的片上互联网可为任何设备增添 Wi-Fi® 功能
前言：
新型 SimpleLink™ Wi-Fi 系列利用专为 IoT 而设计的内置可编程 MCU 打造出业界首款单芯片、低功耗 Wi-Fi 解决方案
2014年6月17日--日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的新型 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 平台。在 TI 针对 IoT 应用的诸多新型、简易、低功耗 SimpleLink 无线连接解决方案中，该 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互联网 (Internet-on-a-chip™) 系列使得客户能够轻松地为众多的家用、工业和消费类电子产品增添嵌入式 Wi-Fi 和互联网功能，所凭借的特性包括：
－ 业界最低的功耗（适用于电池供电式设备），以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－ 高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM® Cortex®-M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－ 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－ 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig™ 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。
CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封装并具有全集成型射频 (RF) 及模拟功能电路，因而允许开发人员通过将器件直接布设在 PCB 上来创建一种低成本、紧凑的易用型系统。SimpleLink Wi-Fi 系列通过 TI 的 IoT 云生态系统成员拥有了云连接支持能力。另外，TI 还提供了各种套件和软件工具、一款经认证的 TI 模块（不久即将推出）、参考设计、示例应用、开发文档和 TI E2E™ 社区支持。
凭借其低成本 LaunchPad 评估套件和 BoosterPack 插入式模块的 MCU 生态系统，TI 为开发人员提供了一种设计和评估 Wi-Fi 及互联网应用的简易方法：
－ 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解决方案及首款无线连接 LaunchPad 评估套件启动开发工作。
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高级仿真 BoosterPack 相结合，使得客户能够连接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430™ LaunchPad。
－ 如果客户尚未选择一款 MCU 或者希望快速启动开发工作，那么他们就可以利用一台 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高级仿真 BoosterPack 着手进行软件开发。
供货情况：
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解决方案现可通过 TI 网上商店 (TI eStore) 和 TI 授权分销商购置，包括：
○ CC3200 LaunchPad
○ CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 绑定供货
○ CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 绑定供货
－ CC3100 和 CC3200 量产型器件将于 7 月供货，并将成为 TI 样片计划的组成部分。
○ CC3100
○ CC3200
－ CC3100 和 CC3200 模块将于第三季度供货。
TI 的 SimpleLink™ 无线连接产品系列
TI 的 SimpleLink 低功耗无线连接解决方案产品系列 － 面向广泛嵌入式市场的无线 MCU、无线网络处理器 (WNP)、RF 收发器和距离扩展器 － 可简化开发并更加容易地将任何设备连接至物联网 (IoT)。SimpleLink 产品所涉及的标准和技术超过 14 项，包括Wi-Fi®、蓝牙 (Bluetooth®)、低能耗蓝牙、ZigBee®、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可帮助制造商为任何设备、任何设计及任何用户增添无线连接能力。更多详情请访问 www.ti.com/simplelink。
关于德州仪器公司
德州仪器（TI）是一家全球性半导体设计制造公司，专门致力于模拟集成电路（IC）和嵌入式处理器的开发。TI拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业的未来。而今，TI正携手100,000多家客户开创更加美好的明天。
TI在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为TXN。更多详情，敬请查阅http://www.ti.com.cn。
