Sonoma平台终于露出其庐山真面目了！
在Sonoma平台中最让人感兴趣的莫过于最新的Alviso芯片组与其前端总线架构。Alviso芯片组将采用533MHz前端总线。另外，Sonoma平台还支持Intel的PCI Express标准和DDRII内存，以及新的无线网络芯片组。新的无线网络芯片组代号为Intel PRO/Wireless 2915ABG，它将支持802.11a/b/g无线标准。
DDRII内存终于有它能够发挥的空间了！笔记本内存在发展上很大程度上是受着芯片组发展速度的制约。目前的855GME芯片组最高能支持DDR 333内存，而Sonoma平台推出后，第二代总线为400的DDR、DDRII内存将会同步上市，而随后DDRII 533内存也将陆续在高端机型上出现。
继Mars系列DDRII台式机内存后，Kingmax又迎合芯片组的发展，积极推出了两款全新的高速DDRII-400/533 SO-DIMM笔记本专用内存，具备高稳定、兼容性、高速的数据传输带宽及良好的散热功能，抢先支持Sonoma平台，不论数据传输效率、应用效能及容量等，Kingmax DDRII SO-DIMM内存都顺应了数字时代发展的潮流。此外，为配合国际无铅化环保时代的来临，这两款DDRII SO-DIMM内存还采用了Kingmax与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。
Kingmax应用新一代的DDRII内存架构技术，根据JEDEC规范精心打造的DDRII 400/533 SO-DIMM高规格内存，在规格上支持较低的工作电压设计(1.8V)，可降低约50%的耗电量；工作频率为200/266MHz，可发挥最高每秒3.2/4.3GB的内存传输带宽；针脚数量为200pin；同时整合内建ODT(on-die-termination)技术，可维持高速下的内存信号波形，将噪声的干扰降至最低……这一切使大幅攀升的整体系统效能完美呈现给消费者。
Kingmax DDRII 400/533 SO-DIMM笔记本内存产品特性
●200-pin 400/533MHz DDRII
●CAS Latency：4
●电压：1.8V，降低约50%的耗电量；绝佳的散热功能
●容量：256MB/512MB/1GB
●高兼容性及高稳定性
●全球终身保固服务
在Sonoma平台中最让人感兴趣的莫过于最新的Alviso芯片组与其前端总线架构。Alviso芯片组将采用533MHz前端总线。另外，Sonoma平台还支持Intel的PCI Express标准和DDRII内存，以及新的无线网络芯片组。新的无线网络芯片组代号为Intel PRO/Wireless 2915ABG，它将支持802.11a/b/g无线标准。
DDRII内存终于有它能够发挥的空间了！笔记本内存在发展上很大程度上是受着芯片组发展速度的制约。目前的855GME芯片组最高能支持DDR 333内存，而Sonoma平台推出后，第二代总线为400的DDR、DDRII内存将会同步上市，而随后DDRII 533内存也将陆续在高端机型上出现。
继Mars系列DDRII台式机内存后，Kingmax又迎合芯片组的发展，积极推出了两款全新的高速DDRII-400/533 SO-DIMM笔记本专用内存，具备高稳定、兼容性、高速的数据传输带宽及良好的散热功能，抢先支持Sonoma平台，不论数据传输效率、应用效能及容量等，Kingmax DDRII SO-DIMM内存都顺应了数字时代发展的潮流。此外，为配合国际无铅化环保时代的来临，这两款DDRII SO-DIMM内存还采用了Kingmax与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。
Kingmax应用新一代的DDRII内存架构技术，根据JEDEC规范精心打造的DDRII 400/533 SO-DIMM高规格内存，在规格上支持较低的工作电压设计(1.8V)，可降低约50%的耗电量；工作频率为200/266MHz，可发挥最高每秒3.2/4.3GB的内存传输带宽；针脚数量为200pin；同时整合内建ODT(on-die-termination)技术，可维持高速下的内存信号波形，将噪声的干扰降至最低……这一切使大幅攀升的整体系统效能完美呈现给消费者。
Kingmax DDRII 400/533 SO-DIMM笔记本内存产品特性
●200-pin 400/533MHz DDRII
●CAS Latency：4
●电压：1.8V，降低约50%的耗电量；绝佳的散热功能
●容量：256MB/512MB/1GB
●高兼容性及高稳定性
●全球终身保固服务
