致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司 (Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供符合美国国防后勤机构(DLA)要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能(通常为0.2-0.85 C/W)的航空航天和国防领域应用。新的二极管产品采用Microsemi专利的ThinkeyTM封装，具有稳固的陶瓷和金属结构，无粘接引线，以提高其可靠性。
美高森美高可靠性产品部门副总裁兼总经理Simon Wainwright博士表示：“Microsemi拥有数十年为航空航天和国防等应用的客户设计和提供高可靠性解决方案的经验，我们独特的Thinkey封装是专为满足这些领域客户的严苛要求而开发的数项创新之一，我们将加入其它DLA-qualified器件，继续扩大Thinkey肖特基二极管产品组合。”
新的二极管产品支持高浪涌特性并实现双面冷却，由于器件结构中没有使用软焊料，所以可防止焊封与安装焊料的混合，并且在电力循环和高温存储期间消除焊料蠕变和重结晶(re-crystallization)。
产品规范：
-1N6910UTK2至1N6912UTK2产品系列和1N6940UTK3至1N6942UTK3产品系列，阳极带(AS)，阴极带(CS)，符合MIL-PRF-19500/723/726的要求
-电压：15V、30V和45V
-电流：25A (用于1N6910UTK2至1N6912UTK2产品)以及150A (用于1N6940UTK3至1N6492UTK3产品)
-具有JAN、TX和TXV DLA质量等级
-与TO254封装相比轻9倍
要了解更多信息，请访问网页：http://www.microsemi.com/en/design-support/product-brochures。
关于美高森美公司
美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案，产品包括高性能、耐辐射的高可靠性模拟和射频器件，可编程逻辑器件(FPGA)可定制单芯片系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC)；功率管理产品、时钟与语音处理器件，RF解决方案；分立组件；安全技术和可扩展反篡改产品；以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品；以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo，全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息，请访问网站：http://www.microsemi.com。
