当前位置： CompoTech China > 热门活动 >
2017年9月15日--由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，集聚了超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具影响力的大众财经科技媒体，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。
图为：中国工程院倪光南院士为中芯国际创始人张汝京博士颁奖
架起企业与资本桥梁，促进中国半导体产业创新进程
近10年来，我国通过国家科技重大专项（01、02、03专项）、《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制2025》、《互联网+》、《国家网络信息安全》等政策、规划（计划）和国家重点项目支持，中国集成电路产业取得了长足的进步与快速发展。2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，举国发展集成电路产业蔚然成风。
过去一年，包括汇顶科技、兆易创新、富瀚微、圣邦股份、国科微、韦尔股份等多家集成电路公司登陆中国A股市场，据集微网不完全统计，目前已上市IC设计公司超过20家，有70家半导体和元器件行业的A股上市公司，半导体以及手机产业链公司迎来了前所未有的活跃。中国IC概念股已经形成并将逐渐壮大，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，相信未来五到十年IC概念股将迎来巨大的爆发周期。
此次峰会聚集了A股市场最具影响力的70大公募基金公司、20大保险资产管理公司和优秀的私募基金，合计管理数万亿元资产规模。据悉，中国的半导体产业资产证券化率快速提升，总市值近4000亿元；自2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场实现220亿元融资，长电科技、通富微电、纳思达等公司借力A股市场的低融资成本实现蛇吞象的海外并购，向行业之巅加速迈进。
以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期，机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会，在半导体公司的股权占比超过35%，在长电科技、华天科技等龙头公司的占比更是远远高于这个数字。机构投资者在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用。
集微半导体峰会是目前国内唯一的半导体领域面向资本的行业领袖峰会，峰会宗旨是希望在企业和资本之间构建起一座桥梁，搭建上市公司与投资者、非上市公司与投资机构的交流，推动中国IC概念股的做大做强，为快速提升中国半导体产业的创新能力制造更多机会。
“中国半导体投资联盟”成立，促进行业资本协同、共享与优化
本次集微半导体峰会同期举办了一系列精彩纷呈的交流，包括峰会、酒会、专场采访等几十场不同形式的活动，以及人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等半导体产业热门应用专场论坛交流。在峰会的众多活动中，成立“中国半导体投资联盟”是最重要组成部分。
自2014年9月至今，国家集成电路产业投资基金总规模1387.2亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩，以半导体为核心的中国电子产业正步入大发展的战略变革期。机构投资者近年来高度重视半导体产业的投资机会，在半导体公司的股权占比超过35%，在长电科技、华天科技等龙头公司的占比更是远远高于这个数字。机构投资者在定增融资、提升的股票流动性和股价稳定性等方面都发挥了极大的作用。中国半导体和资本市场正互推互进，加速发展。
为进一步支撑我国半导体产业发展，有效组织国内各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构的前期协商，发起设立中国半导体投资联盟。
联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。
峰会亮点纷呈，众多大咖共话行业美好未来
厦门市委常委、海沧区委书记林文生，厦门副市长李辉跃，国家发改委价监局吴东美处长，国家商务处反垄断局尹燕玲处长，中国工程院院士倪光南，央视CCTV2制片人李曼为以及张汝京博士等领导和嘉宾出席了峰会。众多来自半导体产业各领域的行业大咖发表了精彩演讲，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。
华创投资投委会主席陈大同指出，从2004年开始，中国半导体产业有了飞跃发展，但是热闹过后应该冷静下来进行反思。现在国家、地方政府、各投资机构都参与到半导体产业发展中来，但是这是一个知识密集型产业，需要提高决策人的专业度以及对产业更深入的了解。同时他强调一个成功的并购不是左手倒右手，收购不是难事，整合也不是为了资本套现，最困难的是如何本地消化，资本和本地龙头企业的合作，才是并购成功的关键。
张汝京博士回顾自己的职业经历并展望了中国集成电路的产业发展。针对国内半导体晶圆厂遍地开花的发展进程，张汝京博士指出，从乐观的角度看，目前晶圆厂的增产远未达到饱和的地步，未来若出现过剩的趋势，可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看，遍地开花的结果很可能变成哀鸿遍野。他强调半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业，更需要有经验的一流人才团队。各地政府需冷静、理智地来推展半导体产业。此外他对半导体人才的培育、技术来源与法律保障，海外并购等问题给出了建议。
厦门半导体投资集团总经理王汇联发表了题为“差异化路径，夯实集成电路产业基础工业体系”的演讲。他在演讲中指出，中国集成电路产业已经成为全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域，大基金的成立，更有效带动了地方资本、社会资本。然而中国半导体看似站在风口了，飞得起来吗?看似热闹不差钱的中国集成电路产业，企业依靠自身实力的研发投入、规模化投入严重不足，同时，在科技资源有限的情况下，仍然以传统手段、方式（基金、科研项目）支持芯片产业，缺乏结构性突破，资源统筹能力弱。王汇联认为各地区应结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇，例如厦门作为闵三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等龙头项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。未来，厦门海沧集成电路产业发展将以制造业为先，夯实集成电路基础工业体系，形成国家集成电路产业发展布局中的重要承载区。
张汝京博士在中国半导体业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，成就了中国大陆半导体的基石，被业内誉为“中国半导体教父”。鉴于他对中国半导体做出的杰出贡献，经业内人士一致评选认可，由中国工程院院士倪光南向张汝京博士颁发了终身贡献奖。
随后的半导体产业圆桌论坛上，由集微网创始人、手机中国联盟秘书长老杳担任主持，盈富泰克创业投资有限公司总经理周宁，高通中国董事长孟樸，恩智浦半导体中国区总经理郑力，汇顶科技股份有限公司董事长张帆，中芯聚源股权投资管理(上海)有限公司总裁孙玉望探讨了中国IC概念股现状及发展趋势。嘉宾一致认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股在未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成而有机结合。
峰会同期还举办了多场半导体领域热门话题相关的专题论坛。在人工智能论坛分会场，将门CTO、将门创投创始合伙人沈强担任论坛主持，聚集了人工智能领域的多个领军企业高层及产业优秀人才进行演讲及交流，围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向，重塑热点话题，解析趋势变化，洞悉行业变革。
在投资论坛分会场，北京清芯华创投资管理有限公司CEO陈大同担任主持，汇集了大基金、北京建广资本、武岳峰投资、中芯聚源等知名半导体投资人，以及各地方开发区招商负责人及投资公司高管，半导体行业公司以及众多投研总监、基金经理、投资经理和研究员探寻半导体产业新动力，携手掘金新机遇。
知识产权论坛将是本次峰会上的另一个亮点。随着本土企业进军海外步伐加快，海外诉讼或337调查早在几年前便已经不乏案例，近些年更呈现递增趋势，华为、中兴、联想、TCL等通讯企业占大头，半导体企业面临的诉讼也日益增多。未来本土企业的国际化进程将不断加深，专利不应该也不会成为中国企业进军海外的绊脚石，专利诉讼将成为企业的常态业务，专利不仅可以用来提升行业准入门槛，更是企业保护自身合法权益的重要武器。
本次知识产权论坛手机中国联盟将邀请发改委价检局领导就专利保护及专利滥用、商务部反垄断局领导就企业并购与知识产权等问题进行指导，同时邀请资深专家就企业知识产权战略布局、遇到知识产权纠纷如何判断和处理进行剖析和讲解。
为落实工业和信息化部《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》，宣传我国智能终端领域自主创新和技术进步成果，展现我国自主品牌智能终端产品的飞速发展和成长壮大，推动我国智能终端的技术研发和产业发展，由工业和信息化部指导，中国信息通信研究院泰尔终端实验室与手机中国联盟共同主办首届“中国移动智能终端产业技术创新奖”评奖。评奖活动将于此次峰会举行启动仪式。本次评选设置“重大技术进步奖”（限二十名）和“优秀技术成果奖”（数量不限）两类。
