IC 封装往 3D 立体发展，晶粒之于整个封装的交互 (interaction) 与整合顿成研究重心。德国贺利氏 (Heraeus) 先进封装暨黏晶焊接材料全球产品经理陈丽珊表示，先进封装多是将不同晶粒集成在一个基板上，对于良率及＂零缺陷＂的要求更趋严格，而系统级封装 (SiP) 的芯片互连性 (interconnection) 可靠度又比个别组件重要的多；因位于其间的每个子系统封装都是成本，即使一个小瑕疵都足以坏了一锅粥！常见封装黏晶缺陷如下：
锡膏外溢所凝结的锡珠 (Solder Bead)；
回焊过程因空气來不及逸出而产生的孔洞 (Void) 或温度分布不均所导致的墓碑效应 (Tombstone)；
焊锡爆发性排气、印刷模板脏或温升过快所引起的溅锡 (Solder Splashing)；
倒装铜柱／凸块焊点或焊盘上的倒装排列不良；
清洁不彻底，有过多残留物。
照片人物：Heraeus 先进封装暨黏晶焊接材料全球产品经理陈丽珊
陈丽珊指出，助焊剂 (Flux) 成份、焊料粉表面粗糙或氧化物过多、粉末大小不均、回流焊外形，皆是造成孔洞的凶手。她从助焊剂重量的占比分析：天然树脂 (Rosin) 或人工合成的松香 (Resin) 是媒介、溶剂关系到工作能力与钢板寿命、活性剂旨在提升焊接能力、添加剂的任务则是链接助焊剂与焊料粉，而当中有高达 85～90% 是＂焊料粉＂，为先进封装与黏晶焊接的成败关键。坊间焊料粉的主要制造方式有三：气雾化、离心旋转与超音波震动，但皆不尽理想。
Heraeus 号称可制作顶级焊料粉的＂Welco＂设备，是一个内含旋转刀片的油箱，将金属原料放入后，利用金属与油的表面张力不同，可调控适当转速把原料彻底打散。其优势在于：1.刀片间的空隙可控制粉末精细度，不须额外过筛，避免筛选过程的撞击让粉末变粗糙，增加孔洞发生率；2.油性可隔绝空气，防止金属焊料粉氧化，产出粉末质地既滑且圆。陈丽珊强调，当封装体积、线径越来越小，焊料粉的体积势必更精细。
另一方面，粉末体积缩小意谓处理表面变大，粉末必须有效覆盖才不会出现孔洞；再者，随着粉末的粒子直径变小，焊料粉成品必须更精细、光滑才能紧密黏着。Heraeus 还将原用于球栅数组封装 (BGA) 黏着的浸渍膏 (dipping paste) 改良创新，增加金属含量、强化凝聚力，可预防倒装芯片 (Flip Chip) 在回焊过程滑落；且因为可取代助焊剂、没有残留物，铜／有机保焊剂 (OSP) 基板表面不须预洗，省工省时，且更易于填胶及加热固化。
