百年半导体技术、集成电路 (IC) 也走过 60 个年头，为何需要创新？因为进入先进工艺后，摩尔定律 (Moore's Law) 纵横半世纪的论调：IC 上可容纳的＂晶体管＂数目，每隔一年半或两年便会增加一倍，性能也将提升一倍，已发生质变。当 IC 线径微缩，电性干扰随之放大，晶体管栅极的物理特征尺度不再单纯等同于工艺节点数值；想让 IC 效能与工艺演进继续携手前行，必须寻思新的信道或堆栈方式，并协同上、下游设计共同优化才成！
否则，就算节点数值再怎么小，效能增幅还是有限、甚或停滞不前，也难怪总有唱衰摩尔定律的声音。这也是前几年业界大力倡议＂可测试设计＂(DFT) 和＂可制造性设计＂(DFM) 的动机；当工艺问题越来越复杂、要解析的变量越来越多，人工智能／机器学习 (AI/ML) 自然也堂而皇之进驻。除了效能，边缘 (Edge) 设备与穿戴装置的日渐普及，使功耗、效率与芯片外形同样备受关注，于是，异质整合 (Heterogeneous Integration, HI) 成了热搜关键词。
钰创董事长卢超群便公开声称：摩尔定律只盯住同构型整合，但半导体未来须由 AI X HI X IC 合体发功。由力晶半导体改组而成的＂力晶积成电子＂(简称：力积电，PSMC)，主张仿效人脑运作将处理器与内存集成在一起以加速神经网络 (NN) 运算，另有人将脑筋动到了对高带宽 DRAM 与射频前端 (RFFE) 做整合；不过，封测厂日月光认为这些只是摩尔的延伸，真正的异质整合须是破坏性创新，是＂摩尔完全没考虑到的东西＂，且要能发挥杠杆作用。
再者，产业环境也不一样了！以前，整合设计与制造商 (IDM) 多半以自有产品为主，但如今＂无晶圆厂＂(fabless) 的 IC 设计或系统商却成了他们的大金主。电子设计自动化 (EDA) 工具供货商对于系统商的崛起，尤其感受深刻，其中不乏信息与传统机械大厂；如何让这些业者以原有熟悉的程序语言，无缝链接 AI 与电子工程、完善嵌入式运算系统，正为 EDA 带来新一波商机。有鉴于此，今年 SEMICON Taiwan 国际半导体展以＂More than Moore＂作为创新主轴。
