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英特尔推出具备最先进效能的数据中心平台
前言：
英特尔展示唯一内建AI的数据中心处理器－全新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器；
提供平均46％的效能提升
2021年4月7日--英特尔今日推出其最先进、最高效能的数据中心平台，为推动业界最广泛的工作负载优化－从云端到网络再到智能边缘。全新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器（代号Ice Lake）作为英特尔数据中心平台的基础，让客户能够透过AI的力量，发掘并利用一些当今最重要的商机。
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全新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器提供相较前一世代显著的效能提升，于热门数据中心工作负载提供平均46％改善。 处理器还增加新款与强化后的平台功能，包含内建安全性Intel® SGX ，以及Intel® Crypto Acceleration和针对AI加速的Intel® DL Boost。这些结合Intel® Select Solutions 和Intel® Market Ready Solutions 等英特尔广泛产品组合的新功能，让客户能够加速布署横跨云端、AI、企业、HPC、网络、安全性与边缘的各种应用。
「我们的第3代Intel® Xeon® 可扩充平台，在我们历史上最为灵活也最具竞争力，专门为云端到网络再到边缘等多样工作负载所设计。」英特尔执行副总裁暨数据平台事业群总经理Navin Shenoy表示：「英特尔于架构、设计、制造占有独特的地位，提供我们客户企求的智慧硅财与解决方案的广度。」
第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器
汲取英特尔10奈米（nm）制程技术优势，最新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器提供每个处理器最多40核心，相较5年前的系统，平均提供最高2.65倍的效能提升。 平台每个处理器插槽最高支持6TB系统内存、每个处理器插槽最高提供八信道DDR4-3200内存、每个处理器插槽最高享有64条PCIe Gen4通道。
全新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器针对本地使用者和分布式多云环境等现代工作负载优化。处理器提供客户内建加速与进阶安全性功能在内的灵活架构，从数十年以来的创新当中取得优势。
• 内建AI加速：最新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器提供AI效能、生产力、简易性，让客户能够洞悉他们的数据并解放更多具有价值的内容。身为唯一具备内建AI加速、广泛软件优化与一站式解决方案的数据中心CPU，全新处理器让AI融入至边缘到网络再到云端的每个应用成为可能。最新的硬件与软件优化，相较前一世代可提升74％快的AI效能；相较AMD EPYC 7763，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.5倍的效能：相较于Nvidia A100 GPU，于广泛应用的20项AI混合工作负载，最高提供1.3倍的效能。
内建安全性：经过成千上万的考察研究与生产布署，加上随着时间不断淬炼，Intel® SGX以系统内最小潜在攻击面保护敏感程序代码与数据。如今可于双插槽Xeon® 可扩充处理器的指定地址空间（enclave）使用，该指定地址空间能够隔离与处理最高1TB的程序代码与资料，以便支持主流工作负载的需求。结合Intel® Total Memory Encryption和Intel® Platform Firmware Resilience在内的新功能，最新的Xeon® 可扩充处理器解决当今最为迫切的数据保护问题。
内建加密加速：Intel® Crypto Acceleration于许多重要的加密算法提供突破性的性能。执行密集加密的商业模式能够从此功能当中获益，如每天处理数以百万计消费交易的在线销售，于保护消费者数据的同时，无需影响用户响应时间或是整体系统效能。
此外，为加速第3代Intel® Xeon® 可扩充平台的工作负载，软件开发者能够透过开放、跨架构程序设计的oneAPI优化他们的应用，从专利模式的技术和经济负担当中解放。Intel® oneAPI开发工具包透过进阶编译程序、函式库、分析与除错工具，实现处理器的AI与加密功能和效能 。
Intel® Xeon® 可扩充处理器获得超过500种，立即可布署的Intel® IoT Market Ready Solutions 和协助加速客户布署的Intel® Select Solutions所支持－我们Intel® Select Solutions将于年底前达成最高80％的更新作业。
领先业界的数据中心平台
市场最为普及的英特尔数据中心平台，具备无与伦比的移动、储存与处理数据的能力。最新第3代Intel® Xeon®可扩充平台包含Intel® Optane™ Persistent Memory 200系列、Intel® Optane™ Solid State Drive（SSD）P5800X和Intel® SSD D5-P5316 NAND SSD，以及Intel® Ethernet 800系列网络适配器和最新的Intel® Agilex FPGA。上述可在第3代Intel® Xeon® 可扩充平台产品信息当中获得更多信息。
横跨云端、网络与智能边缘提供灵活效能
最新第3代Intel® Xeon®可扩充平台为广大范围的市场区隔优化－从云端到智慧边缘。
• 为云端而生：第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器为满足云端工作负载和支持大范围服务环境的苛刻需求而打造并优化。全球超过800个云端服务供货商于Intel® Xeon® 可扩充处理器上执行，且所有最大的云端服务供货商正计划于2021年，由第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器支持其云端服务。
• 为网络而生：英特尔的网络优化「N版本」专为支持多样的网络环境而设计，并为多种工作负载和性能水平优化。最新第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器相较前一世代，于一系列广泛布署的网络与5G工作负载，效能平均提升62％。 与超过400位Intel® Network Builders成员的广泛生态系一同工作，英特尔提供基于第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器「N版本」的解决方案蓝图，进而加快vRAN、NFVI、虚拟CDN等的测试认证并缩短布署时间。
• 为智慧边缘而生：第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器针对强而有力的AI、复杂的影像或视讯分析，以及智能边缘整合工作负载，提供所需的效能、安全性和作业控制。相对于前一世代，平台为影像分类提供最高1.56倍的AI推论效能。
更多详细信息请参照第3代Intel® Xeon® 可扩充处理器列表
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