新品报到_CompoTech China

新品报到

艾迈斯欧司朗推出新一代IREDs产品，树立智能眼镜与AR/VR头显眼动追踪领域新标

2025-12-10 17:28:15
Melexis推出适用于机器人、工业及移动出行应用的16位电感传感器

2025-12-10 13:55:37
本地设计和制造的Molex莫仕MX-DaSH模块化线对线连接器率先集成在中国2026年车型
• 降低汽车线束和区域架构应用的成本和复杂性 • 基于盒式（Cartridge-based）架构的混合连接平台将电源和信号端子集成到单个接口，显着减轻线束重量、缩小尺寸并节省空间 • 提升设计灵活性以更好地配合向中央化区域系统的过渡，并简化了升级和添加新汽车功能的过程

2025-12-10 10:47:10
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 k，公差低至 1 %

2025-12-10 10:08:57
东芝面向工业设备和消费类应用推出40V电子保险丝／熔断器（eFuse IC）

2025-12-10 09:46:41
Diodes 公司推出 5.5V、4A、低 IQ 同步降压转换器，具备多功能 I2C 接口，针对汽车

2025-12-09 10:09:40
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

2025-12-09 09:10:27
安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效
顶部冷却（Top-cool）封装为电动汽车、太阳能基础设施和储能系统带来卓越的散热性能、可靠性及设计灵活性

2025-12-05 13:36:24
Microchip 推出数字功率监测器，实现便携式设备测量功耗减半
通过更精确、更高能效的功率监测，使得注重功耗和电池续航的设计可在典型工作条件下更长时间运行

2025-12-04 17:28:27
Nordic Semiconductor推出nRF54LV10A —— 一款突破性的低电压蓝牙低功耗系统级芯片，
现已开放开发的nRF54LV10A系统级芯片(SoC)扩展了nRF54L系列产品线，其超紧凑设计与卓越能效专为可穿戴生物传感器及持续血糖监测设备打造

2025-12-04 11:45:23

首頁
上一頁
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
下一頁
末頁
共 187頁1867條

热点栏目 HOME

本月热点 HOME

Copyright © 2002-2026 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1