德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部经理Miller Adair
在楼宇、工业自动化、厨卫家电、仪器仪表等应用中，MCU正发挥越来越重要的作用。智能化程度的提升，要求这些应用中安装更多的传感设备，并尽快将收集到信息提交给决策者，越来越多的MCU被放置在各式设备中。作为MCU供应商，则需要考虑满足不断延伸的市场应用需求。
MCU应用场景复杂多变
工程师和设备厂家需要在有限空间内完成设计需求，这要求MCJU系统尽可能减少元器件和数量；工厂自动化则对设备工作环境提出了苛刻的规格，零下40摄氏度到105摄氏度的环境下都要能够正常运转；最大挑战还是系统成本，不仅要MCU具备足够的灵活性、扩展性以及存储能力，还要能够降低系统成本。
经过与模拟部门的合作，历经数年研究，TIMSP430™ 超值系列产品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信号链元件，并扩展了工作温度范围。新型MSP430FR2355铁电存储器（FRAM） MCUs不仅能满足如烟雾探测器、传感变送器和断路器等感应与测量应用在温度方面的要求，还可以帮助开发人员缩小印刷电路板（PCB）尺寸，并且降低物料成本(BOM)。
MSP430FR2355
新系列最大的特点就是具备可配置的模拟前端：通过使用MSP430FR2355 MCU，工程师可以更灵活地进行系统设计。MSP430FR2355 MCU集成了智能模拟组合——可配置的信号链元件，其中包括多个12位数模转换器（DAC）和可编程增益放大器，以及一个12位模数转换器（ADC）和两个增强型比较器。
智能模拟组合配置
“用户可以把它配置成四个不同的DAC，或是一个跨阻的运放、一个普通的运放，又或是一个普通的DAC加一个运放，再或一个运放集连一个PDA。我们用四个不同的组合介绍应用场景。根据应用场景的不同，还可以有更多的组合” 德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部经理Miller Adair说道。
以工厂自动化为例，温度变送器有五个元器件，前端做信号放大，ADC做信号的采样，接着透过MCU进行信号处理，信号系统还有另一端的DAC和信号放大器构成4-20mA的电流的回路。采用MSP430FR2355智能模拟组合之后只需一颗芯片就能解决。
温度变送器只需1个芯片
“我在拜访用户时得到反馈，硬件工程师以外，软件工程师也对这样的产品感到兴奋。因为他们可以用软件的方式实现各种信号链及模拟信号采集的要求。”
透过软件方式自由组合前端信号链将彻底改变信号链系统的设计方式，这种方法将大大降低模拟前段的设计门槛，同时提升其灵活性，并缩短产品设计周期。
目前开来，就整个模拟、信号链系统设计来说，这种改变仅仅只是在一些对信号精度要求不是很高的领域，但可以预见，这种从硬件布局到设计方式的改变很可能带来更进一步的变革，最终影响到整个模拟信号链系统。
