意法半导体2014财年收入达74亿美元，在全球员工总数大概有4.4万人，其中8700人是研发人员，在全世界共有11个制造厂，是为数不多的具有从研发到制造能力的整合型半导体公司。伴随智能技术的发展，意法半导体正倾全力与合作伙伴打造智慧生活的愿景，从生活、工作、通信、医疗到娱乐、出行，意法正在让自己变得无处不在。
意法半导体大中华和南亚区副总裁Giuseppe Izzo 表示:“智能驾驶、智能环境和智能产品是目前以及未来公司业务的主要增长领域。”
意法半导体大中华和南亚区副总裁Giuseppe Izzo
方案展示1: 基于ST的STiH418实现的家庭多媒体服务器
STiH418是一个全功能高性能的超高清机顶盒和服务器处理芯片，嵌入了一个4核CPU处理器和一个3D GPU处理器，具备强大的视频编解码能力，支持HEVC/VP9/HDR10 2160p60解码和4路1080i 60帧。基于STiH418实现的高端视频服务器充分利用它的强大能力，同时实现了下列功能，让更丰富多彩的家庭智能生活体验成为可能。
STiH418是一个全功能高性能的超高清机顶盒和服务器处理芯片，嵌入了一个4核CPU处理器和一个3D GPU处理器，具备强大的视频编解码能力，支持HEVC/VP9/HDR10 2160p60解码和4路1080i 60帧。基于STiH418实现的高端视频服务器充分利用它的强大能力，同时实现了下列功能，让更丰富多彩的家庭智能生活体验成为可能。
•全频段高频头的支持，可快速换台
•大屏电视上同时呈现1路4K HEVC 10bit视频的全屏显示，1路HD AVC视频的 PIP显示，以及旋转的3D立方体和2D菜单
•4路码率为10Mbs实时高清节目的录制
•2路高清视频的转码和无线分发，让用户能够在移动设备（tablet, iPad）上观看实时电视节目
•大屏电视上同时呈现1路4K HEVC 10bit视频的全屏显示，1路HD AVC视频的 PIP显示，以及旋转的3D立方体和2D菜单
•4路码率为10Mbs实时高清节目的录制
•2路高清视频的转码和无线分发，让用户能够在移动设备（tablet, iPad）上观看实时电视节目
方案展示2: 基于ST的4K超高清视频处理器（STiH412） 实现的高端网络存储器（NAS)
•4K超高清视频的实时转码，让用户能够在数字媒体播放器、移动设备、电脑及智能电视（Smart TV）等设备上观看NAS服务器上的4K数字电视电影，而无需担心视频格式兼容问题。
•强大的双核CPU，平均每秒107MB/91MB的读写速度，更轻松地实现多媒体内容的管理和共享
•获得DLNA认证的数字媒体服务器（DMS），让用户享受更流畅的流媒体服务和更丰富的多屏体验
•更加节能高效，读写操作时耗电量仅为15W，睡眠模式功耗为6.8W
•强大的双核CPU，平均每秒107MB/91MB的读写速度，更轻松地实现多媒体内容的管理和共享
•获得DLNA认证的数字媒体服务器（DMS），让用户享受更流畅的流媒体服务和更丰富的多屏体验
•更加节能高效，读写操作时耗电量仅为15W，睡眠模式功耗为6.8W
方案展示3: TELEMACO2
远程信息处理，由于不断增加的互接和安全需求而成为车辆的重要组成部分，如紧急呼叫，远程车辆诊断等。
ST的Telemaco2系列产品STA1074/1078/1079，其双核架构提供了功能强大的应用处理器和安全独立的子系统以支持车辆控制和WiFi热点功能。Telemaco2是一款成本优化，高性能的汽车级解决方案。
方案展示4: ACCORDO2
Accordo2系列产品STA1080/1085/1090/1095 是用于需要音频处理以及支持手机连接功能的汽车收音机/显示屏音响的成本优化SoC。ST的Accordo2具有高效高集成的音频处理功能， 带有安全协处理器，实时车载网络服务。
方案展示 5: ST FlightSense Vl53L0
ST FlightSense Vl53L0是首个基于意法半导体第二代ST FlightSense专利技术的传感器，在一个标准回流焊封装内集成一个940nm VCSEL发射器（人眼看不见的光源）和一个SPAD传感器阵列，潜在应用包括：
•自动对焦辅助系统:在低光量、低对比度场景中，确保有微距拍照和录像功能的相机实现自动对焦。
•触屏接近检测传感器：个人电脑和平板电脑用户检测
•物体侦测：智能扫地机器的越障以及地形适应能力将得到大幅度提升
•一维手势识别：可作为辅助开关
•工业应用
ST FlightSense Vl53L0是首个基于意法半导体第二代ST FlightSense专利技术的传感器，在一个标准回流焊封装内集成一个940nm VCSEL发射器（人眼看不见的光源）和一个SPAD传感器阵列，潜在应用包括：
•自动对焦辅助系统:在低光量、低对比度场景中，确保有微距拍照和录像功能的相机实现自动对焦。
•触屏接近检测传感器：个人电脑和平板电脑用户检测
•物体侦测：智能扫地机器的越障以及地形适应能力将得到大幅度提升
•一维手势识别：可作为辅助开关
•工业应用
方案展示6: 精巧的室内定位方案，iBeacon/Eddystone
• RTC: M41T62LC
• 1.5x3.2, 32k晶体内置精巧低功耗时钟
• G-sensor: LIS3DH/LIS2DS12
• 8uA低功耗3轴加速度传感器
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32/STM8
• 最广的ARM cortex-M选型
• 1.5x3.2, 32k晶体内置精巧低功耗时钟
• G-sensor: LIS3DH/LIS2DS12
• 8uA低功耗3轴加速度传感器
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32/STM8
• 最广的ARM cortex-M选型
方案展示7: 智能墙上插座(Smart home–wall plug)可进行照明控制
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32/STM8
• 最全的ARM cortex-M选型
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32/STM8
• 最全的ARM cortex-M选型
方案展示8: 体育运动/工业，高G力传感器（sports/industrial High G Sensor）
• 3XHigh-G: H3LIS331DL
• 3x3, 高G值数字输出底功耗传感器
• 6X Sensor: LSM6DS3
• 0.6mA 低功耗6轴加速度陀螺仪传感器
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32F4
• 最强大的ARM cortex-M选型
• 3x3, 高G值数字输出底功耗传感器
• 6X Sensor: LSM6DS3
• 0.6mA 低功耗6轴加速度陀螺仪传感器
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• MCU: STM32F4
• 最强大的ARM cortex-M选型
方案展示 9: 平衡车Balance wheel
• 6X Sensor: LSM6DS3
• 0.6mA 低功耗6轴加速度陀螺仪传感器
• Balun: BALF-NRG-01D3
• 1.4x0.85 超小封装阻抗匹配
• BLE: BLUENRG-MS
• 兼容4.1 Bluetooth smart网络处理器
• SOC: BLUENRG-1
• 兼容4.2 Bluetooth smart应用处理器
• Core MCU: STM32F4,F0
• 最强大的ARM cortex-M选型
方案展示10. STWBC无线充电器演示板
•收发器整体解决方案
•支持Q和PMA无线充电标准
•Qi 1.1.2 A11认证
•无线电能传输功率最高5W数字反馈具有异物检测功能(FOD)
方案展示11. 射频调谐电容
•倒装片和QFN封装
•天线调谐器模块
•天线调谐电路
•倒装片和QFN封装
•天线调谐器模块
•天线调谐电路
方案展示12. SPV1050 Solar charger
光伏[PV]电池，热电电池[TEG]，能量回收，多能源回收，充电器芯片
从半导体技术的角度来看，更小尺寸，更高集成度，更低功耗以及与更多传感器链接是实现智慧生活愿景的四大关键因素。
“一个智能世界需要的关键词是sensibility，而不是sensing，我们需要传感器，但更需要感受人类真正的需求。因此人类应该是中心而不是产品本身，一旦了解了人类的需要，就能够开发出一些纵向合并或融合的产品，从而服务人类的需求。”
预计到2020年在全球会有280亿个互联设备，让如此庞大的互联设备为人类服务是不仅让所有参与者兴奋，也会让大家感到责任的重大。
未来5年将是实现智慧生活愿景的关键时刻，不管你以何种方式参与其中，也不论是个人、初创公司还是行业领导者，智慧生活总能找到你。
